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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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RESUME

PERSONAL

2024版集成电路芯片全球分销代理服务合同

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1术语定义

1.2术语解释

2.双方基本信息

2.1甲方基本信息

2.2乙方基本信息

3.服务内容

3.1产品范围

3.2服务范围

3.3服务期限

4.交付与验收

4.1交付方式

4.2验收标准

4.3验收程序

5.价格与支付

5.1价格条款

5.2支付方式

5.3付款期限

6.保密条款

6.1保密信息

6.2保密义务

6.3保密期限

7.知识产权

7.1知识产权归属

7.2侵权责任

8.违约责任

8.1违约情形

8.2违约责任

8.3损害赔偿

9.解除合同

9.1解除条件

9.2解除程序

9.3解除后果

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决机构

10.3争议解决程序

11.合同生效与终止

11.1合同生效

11.2合同终止

12.其他

12.1不可抗力

12.2合同变更

12.3合同附件

13.法律适用与管辖

13.1法律适用

13.2管辖法院

14.合同签署与生效日期

14.1签署日期

14.2生效日期

第一部分：合同如下：

第一条定义与解释

1.1术语定义

1.1.1“集成电路芯片”指根据合同约定，由甲方提供的具有特定功能的电子元件。

1.1.2“分销代理服务”指乙方根据合同约定，在全球范围内代表甲方进行集成电路芯片的推广、销售、物流和售后服务等业务活动。

1.1.3“本合同”指本《2024版集成电路芯片全球分销代理服务合同》。

1.2术语解释

（1）“甲方”指集成电路芯片制造商；

（2）“乙方”指集成电路芯片分销代理商；

（3）“合同金额”指本合同约定的分销代理服务费用总额；

（4）“合同期限”指本合同约定的分销代理服务期限；

（5）“合同附件”指与本合同具有同等法律效力的文件。

第二条双方基本信息

2.1甲方基本信息

2.1.1甲方名称：[甲方全称]

2.1.2甲方住所：[甲方地址]

2.1.3甲方法定代表人：[甲方法定代表人姓名]

2.2乙方基本信息

2.2.1乙方名称：[乙方全称]

2.2.2乙方住所：[乙方地址]

2.2.3乙方法定代表人：[乙方法定代表人姓名]

第三条服务内容

3.1产品范围

3.1.1乙方负责销售甲方生产的[具体产品型号]集成电路芯片。

3.1.2产品范围包括但不限于[具体产品型号]的所有型号和版本。

3.2服务范围

3.2.1乙方负责全球范围内的集成电路芯片推广、销售、物流和售后服务等业务活动。

3.2.2乙方需确保所提供的产品质量符合甲方要求。

3.3服务期限

3.3.1本合同服务期限为[具体年数]年，自合同生效之日起计算。

第四条交付与验收

4.1交付方式

4.1.1甲方将产品按照乙方订单要求，通过[具体交付方式]交付给乙方。

4.2验收标准

4.2.1乙方在收到产品后，应在[具体天数]内完成验收。

4.2.2验收标准应符合甲方提供的[具体质量标准]。

4.3验收程序

4.3.1乙方应在验收过程中对产品进行检查，并填写验收报告。

4.3.2如发现产品存在质量问题，乙方应在验收报告上注明，并立即通知甲方。

第五条价格与支付

5.1价格条款

5.1.1本合同约定的分销代理服务费用为[具体金额]。

5.1.2价格以人民币计算，不含增值税。

5.2支付方式

5.2.1乙方应在每个[具体时间节点]后，向甲方提交付款申请，甲方应在[具体天数]内支付相应款项。

5.3付款期限

5.3.1乙方提交付款申请后，甲方应在[具体天数]内完成支付。

第六条保密条款

6.1保密信息

6.1.1双方在本合同履行过程中所获得的一切技术、商业、财务等保密信息。

6.2保密义务

6.2.1双方对本合同约定的保密信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

6.3保密期限

6.3.1本合同约定的保密期限自合同生效之日起计算，至本合同终止之日起[具体年数]年。

第七条知识产权

7.1知识产权归属

7.1.1本合同中涉及的所有知识产权，包括但不限于专利、商标、版权等，均归甲方所有。

7.2侵权责任

7.2.1如因乙方违反本合同约定，侵犯甲方知识产权，乙方应承担相应的法律责任。

第八条违约责任

8.1违约情形

8.1.1乙方未按照合同约定完成销售任务；

8.1.2乙方未按照合同约定