电子产品焊接知识(电装).pptxVIP

电子产品焊接知识电装车间现场工艺

了解电子产品焊接原理了解SMT元器件及回流焊了解插件元器件及波峰焊熟悉手工焊接操作方法及不良习惯掌握辩别元器件极性及焊接工具的使用课程目标

一、电子产品焊接原理31、随着电子元器件的封装更新换代的加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，贴片器件愈来愈小。这些都说明了电子发展已经朝向小型化、微型化发展。在焊接过程中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良。所以我们的一线手工焊接人员必须对焊接原理、焊接质量的评定以及电子基础有一定的了解。2、焊锡是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热融化，再借助于助焊剂的作用，由於铅锡一部份铅锡份子进入基体中，铅锡和基体（铜镀层）在焊接物（即PCB板）表面形成一层铜铅锡合金，這样锡同基体就会连接在一起，松香在锡表面开成一层保护膜。3、现在常见的电子产品焊接方式为：回流焊接、波峰焊接、手工焊接1.1概述及焊接原理

一、电子产品焊接原理4为了保证焊接质量，必须注意掌握焊锡的条件：1、被焊件必须具备可焊性；2、被焊金属表面应保持清洁；3、使用合适的焊接材料：（锡膏、助焊剂、焊锡丝）；4、具有适当的焊接温度；5、具有合适的焊接时间。1.2焊接的条件

二、回流焊接与波峰焊接无引脚有引脚插件技术表面贴装技术2.1表面贴装与插件波峰的图解