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聚焦2025年：半导体封装材料创新技术推动产业智能化发展路径报告.docx

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    聚焦2025年：半导体封装材料创新技术推动产业智能化发展路径报告模板

    一、聚焦2025年：半导体封装材料创新技术推动产业智能化发展路径报告

    1.封装技术的升级

    1.1新型封装技术

    1.2封装材料创新对产业链的协同发展

    1.3智能化封装技术助力降本增效

    1.4绿色化发展

    1.5新型应用场景支持

    1.6产业链全球布局

    1.7产业生态建设

    1.8人才培养

    1.9挑战与机遇

    1.10产业智能化发展

    二、封装材料创新技术及其在产业智能化中的应用

    2.1新型封装材料的研发与应用

    2.1.1碳纳米管封装材料的应用

    2.1.2石墨烯封装材料的研发

    2.1.3聚合物封装材料的开发

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