SMT基础与工艺课件：贴片质量控制与分析.pptx

贴片质量控制与分析

学习目标

1.了解影响贴片质量的主要因素。

2.熟悉贴片质量过程控制。

3.掌握贴片质量检测与缺陷分析方法。

SMT贴片工艺与设备

一、影响贴片质量的主要因素

1.来料质量

来料质量包括PCB是否受潮、弯曲，焊盘是否氧化、能否顺利粘锡膏；锡膏黏性的大小；元器件表面、引脚是否平整，元器件实际封装尺寸与要求尺寸的偏差。

2.供料准确性

供料准确性是指供料器上配置的元器件封装、大小、方向是否和装配图与明细表完全一致；物料补充时，是否核对正确以及供料器安装有无偏差。准确安装的料带才可准确贴装在相应位置上。

SMT贴片工艺与设备

一、影响贴片质量的主要因素

3.程序编辑

贴片机程序正确、合理才可保证元器件的正确拾取、正确贴装。主要参数包括元器件的位置坐标、所用吸嘴、相应供料器位置、是否跳片、贴装压力、贴装速度等。

4.贴片机性能

贴片机本身的精度高低也直接影响贴装质量，包括X-Y导轨偏差、贴装头移动的精度、贴片机对中系统的调整方式等。

SMT贴片工艺与设备

二、贴片质量过程控制

1.对贴片质量的要求

对贴片质量的要求主要包括对元器件的要求和对贴装效果的要求。

（1）对元器件的要求

元器件类型、封装、型号、标称值、极性等，都要与CAD提供的原理图、PCB图和元器

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