SMT基础与工艺课件：表面组装技术基础.pptx

表面组装技术基础§1—1SMT的产生、特点与发展§1—2SMT组成与工艺内容§1—3SMT生产线表面组装技术基础1

§1—1SMT的产生、特点与发展表面组装技术又称表面贴装技术、表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引脚表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其他基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法实现焊接组装的电路装联技术。学习目标1.了解表面组装技术产生的背景。2.了解表面组装技术的发展历程。3.熟悉表面组装技术的主要特点。4.了解表面组装技术的发展趋势。表面组装技术基础2

表面组装技术基础3一、SMT的产生背景和特点1.表面组装技术的产生背景电子应用技术的快速发展，表现出智能化、多媒体化和网络化三个显著的特征。这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求。（1）高密度化。即单位体积电子产品处理信息量的提高。（2）高速化。即单位时间内处理信息量的提高。（3）标准化。用户对电子产品多元化的需求，使少量品种的大批量生产转化为多品种的小批量生产，这样必然对元器件及装配手段提出更高的标准化要求。

表面组装技术基础4一、SMT的产生背景和特点2.表面组装技术的主要特点（1）可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低（2）高频特性好，减少了电磁和射频干扰（3）组装密度高，电子产品体积小、质量轻（4）成本低，易于实现自动化、提高生产效率

表面组装技术基础51.表面组装技术的发展历程美国是世界上最早出现SMD和SMT的国家；日本从美国引进了SMD和SMT，在SMT方面处于世界领先地位；欧洲各国发展水平和整机中SMC/SMD的使用率仅次于日本和美国；新加坡、韩国等国家以及我国香港和台湾等地区促进SMT较快发展；我国SMT应用范围不断扩大，引用步伐大大加快，目前，我国已成为全球最大、最重要的SMT市场。二、SMT的发展

表面组装技术基础62.表面组装技术的发展趋势（1）SMT元器件的发展元器件是SMT的推动力，而SMT的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元器件是应用最早、产量最大的表面组装元器件，SMT应用越来越普及后，相应的IC封装开发出了适用于SMT的短引脚、无引脚陶瓷芯片载体，有引脚塑料芯片载体，集成电路封装等结构。随着无源器件以及IC等全部埋置在基板内部的三维封装的最终实现，引线接合、CSP超声焊接、堆叠装配技术等也将进入板级组装工艺范围。二、SMT的发展

表面组装技术基础72.表面组装技术的发展趋势（2）SMT工艺材料和免清洗焊接技术的发展常用的SMT工艺材料包括锡膏、贴片胶、助焊剂等。随着国家对环保要求以及人们环保意识的不断提高，绿色化生产已经成为生产中的新理念。无铅焊料将是目前乃至将来一段时间内的主流。二、SMT的发展

表面组装技术基础82.表面组装技术的发展趋势（3）印制电路板的发展未来印制电路板将向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠性、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展；在生产上将向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。二、SMT的发展

表面组装技术基础92.表面组装技术的发展趋势（4）SMT设备的发展SMT设备主要包括印刷机、贴片机、再流焊机等。印刷机经历了手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机的发展过程。贴片机正向着高速、高精度和多功能方向发展。再流焊机正向着更加精准的温度控制、更好的工艺曲线方向发展。新的SMT设备正朝高效、灵活、智能、环保等方向发展，这是市场竞争所决定的，也是科技进步所要求的。二、SMT的发展

表面组装技术基础102.表面组装技术的发展趋势（5）SMT生产线的发展SMT生产线正向高效率方向发展，这就要求SMT的生产准备时间尽可能短。高生产效率是衡量SMT生产线的重要性能指标，SMT生产线的生产效率体现在产能效率和控制效率两方面。SMT总的发展趋势是元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。二、SMT的发展

§1—2SMT组成与工艺内容SMT是在通孔插装技术的基础上发展而来的，是一个复杂的系统工程，它包括表面组装元器件、印制电路板、表面组装设计、表面组装工艺、表面组装设备、表面组装焊接材料、表面组装检测和系统控制等技术。学习目标1.熟悉表面组装技术的组成。2.掌握SMT工艺的主要内容和分类。表面组装技术基础11

表面组装技术基础12一、SMT的组成1.表面组装技术的组成

表面组装技术基础13一、SMT的组成2.SMT与THT的区别SMT是从传统的THT发展起来的，但又区别于传统的THT。表面组装技术和通孔插装技术相比，具有以下优点：（1）组装密度高，电子产品体积小、质量轻。（2）可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低。（3）高频