PCB行业深度驱动因素市场机遇产业链及相关企业深度梳理-23081823页.pdfVIP

行业|深度|研究报告

2023年8月18日

PCB行业深度：驱动因素、市场机遇、产业

行链及相关企业深度梳理

业

研

究PCB行业发展至今，其应用领域已几乎涉及所有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服

报务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者

相互促进。未来，随着电子信息产业的持续发展，PCB的应用领域将越发广泛。

告

作为电子信息产业的基础，PCB印制电路板行业市场规模巨大。根据相关数据，2021年全球PCB市场

规模为809.20亿美元，同比上升24.10%，包括多层板、HDI、封装基板等在内的各细分产品类别产值

均实现了较快增速。随着下游应用领域的发展，预计未来五年，全球PCB产业仍将呈现稳健的增长趋

势。

以下内容我们就聚焦PCB行业，对当下PCB行业基本情况、市场现状、驱动因素、所面临的机遇进行

具体分析，同时对行业产业链情况、下游主要细分市场、相关企业及当下竞争格局进行进一步梳理，以

帮助大家更细致地了解PCB行业。

目录

一、行业概况1

二、市场现状及发展趋势4

三、驱动因素7

四、市场机遇11

五、产业链分析12

六、主要细分市场14

七、竞争格局16

八、相关企业17

九、参考研报23

慧

博一、行业概况

智

能1、PCB：电子元器件支撑体

投PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电

子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为

研

“印刷”电路板。

1/23

行业|深度|研究报告

2023年8月18日

PCB的主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零

件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供

给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。

PCB材料主要有PP半固态片和Core芯板两部分组成，再加上线路，器件，就构成了电路板。PP半

固态片由半固态树脂材料和玻璃纤维组成，两者组合在一起，主要起到填充的作用，是多层印制板的内

层导电图形的粘合材料及绝缘材料。Core芯板由铜箔、固态树脂材料和玻璃纤维组成，一般来说就是由

PP和铜箔压制而成。铜箔层在生产中通过热量以及黏合剂将其压制到基材上面。铜层用重量做单位，

一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量（盎司oz）来表示。其他还有在铜层上面的阻焊层和阻焊层上

面的丝印层。

2、PCB有不同的分类方式，可广泛应用于通讯、消费电子等多领域

PCB按材质可以分为有机材质板和无机材质板，按结构不同可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装

基板，按层数不同可分为单面板、双面板和多层板。主要应用于通讯、消费电子、汽车电子、工控、医

疗、航空航天、国防和半导体封装等领域。