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oem合同范本共：集成电路代工合作协议

甲方（委托方）：

名称：________________________

地址：________________________

法定代表人：__________________

联系方式：__________________

乙方（承揽方）：

名称：________________________

地址：________________________

法定代表人：__________________

联系方式：__________________

鉴于甲方需要乙方提供集成电路代工服务，双方本着平等、自愿、公平、诚信的原则，经友好协商，达成如下协议：

第一条合作内容

1.1甲方委托乙方进行集成电路的设计、制造和封装测试等代工服务。

1.2代工产品规格、数量、技术要求等由双方另行签订的技术协议详细约定。

第二条技术文件和资料

2.1甲方应向乙方提供完整的技术文件和资料，包括但不限于设计文件、图纸、工艺文件等。

2.2乙方应妥善保管和使用甲方提供的技术文件和资料，未经甲方同意不得泄露给任何第三方。

第三条生产计划与交付

3.1乙方应根据甲方的订单要求，按照约定的生产计划进行生产。

3.2乙方应在约定的时间内完成生产，并将产品交付甲方。

3.3产品交付时，乙方应提供产品合格证明和检验报告。

第四条质量要求

4.1乙方应确保