电流辅助热压焊下Cu₃Sn_Cu复合微焊点：形成机制与性能探究.docx

电流辅助热压焊下Cu?Sn/Cu复合微焊点：形成机制与性能探究

一、绪论

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子设备的小型化、高性能化发展趋势愈发显著，这对电子封装技术提出了极为严苛的要求。电子封装作为集成电路与电子系统间的关键连接桥梁，不仅要为芯片提供机械支撑、环境保护，还需实现高效的电信号互连与散热功能，其技术水平直接关乎电子设备的性能、可靠性及使用寿命。

热压焊作为一种重要的焊接技术，通过加热和施加压力，使材料表面的原子相互渗透、融合，从而实现牢固连接。凭借其连接强度高、可靠性好、焊接质量稳定等优势，在电子、汽车、航空航天等众多工业领域得到了广泛应用。特别是在电子封装领域，热压