ic销售合同范本：半导体产品销售及知识产权保护协议.docxVIP

ic销售合同范本：半导体产品销售及知识产权保护协议

合同编号：_______

甲方（出卖人）：_________________________

地址：__________________________________

法定代表人：_________________________

联系电话：_________________________

乙方（买受人）：_________________________

地址：__________________________________

法定代表人：_________________________

联系电话：_________________________

鉴于：

2.乙方有意购买甲方的上述产品，并希望双方就产品销售及知识产权保护达成协议。

现甲乙双方本着平等、自愿、公平、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：

第一条产品销售

1.1甲方同意按照本合同约定向乙方销售产品。

1.2本合同项下的产品数量、规格、型号、价格及交货时间如下：

产品名称及型号：____________________

数量：_____________________________

单价：_____________________________

总价：_____________________________

交货时间：_________________________

交货地点：_________________________

第二条知识产权保护

2.1甲方保证其提供给乙方的产品不侵犯任何第三方的知识产权。

2.2乙方在购买和使用产品时，应遵守国家有关知识产权保护的法律、法规。

2.3任何第三方因知识产权问题向乙方主张权利，乙方应立即通知甲方，甲方应承担相应的法律责任。

第三条付款方式

3.1乙方应在收到甲方开具的正规发票后____个工作日内支付全部货款。

3.2付款方式：_______（银行转账、现金等）

账户名称：_________________________

开户银行：_________________________

银行账号：_________________________

第四条违约责任

4.1任何一方违反本合同约定，应承担相应的违约责任。

4.2违约方应向守约方支付违约金，违约金为合同总金额的_____%。

第五条争议解决

5.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决。

5.2协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

第六条合同生效

6.1本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。

6.2本合同一式____份，甲乙双方各执____份，具有同等法律效力。

第七条其他

7.1本合同未尽事宜，由双方另行协商解决。

7.2本合同自签订之日起至合同项下所有产品交付完毕之日起终止。

甲方（盖章）：_________________________

乙方（盖章）：_________________________

签订日期：_________________________

甲方代表（签字）：_________________________

乙方代表（签字）：_________________________

附件：

1.产品详细技术参数

2.甲方知识产权证明文件复印件