科技主题年报综述.pptxVIP

;SECTION;;;;AI算力技术需求提升，算力PCB厂商在AI服务器领域取得重大突破。算力PCB厂商加大研发投入，带动基于AI服务器加速模块的

多阶HDI及高多层产品放量。

消费电子创新产品的快速发展催生FPC需求进一步发展。据IDC预计，2025年在软硬件技术革新、AI加持、终端厂商入局的推动下，整体AR/VR市场将快速发展，中国AR/VR出货量同比2024年将增长114.7%。在可穿戴设备领域，由于产品需要承载更多的元器件以实现更多的功能，同时又需具备轻量化和集成化特点，因此对线路密度要求进一步提高，这将使单机FPC使用比例会越来越高。同时，在折叠屏手机领域，双屏幕、双主板、多摄像头等结构的应用进一步提升了FPC用量。;国产SoC市场规模持续增长：国产SoC不仅提供高性能的硬件支持，还能通过软件定制化，为不同行业提供个性化的解决方案

。如，在智能家居、工业自动化、智慧城市等领域，国产SoC与定制化软件的结合，为智能化发展注入了新的动力。

SoC芯片在AI领域应用广泛：SoC芯片凭借其高性能、低功耗、高集成度等优势，是人工智能设备中不可或缺的组件。在智能手机、平板电脑、智能手表等消费电子设备中广泛应用。AI技术已成为SoC架构的关键组成部分，赋予边缘设备更为强大的智能处理能力，助力终端产品实现智能化升级。;ODM公司与科技公司和品牌厂商