印制电路板设计基础.pptVIP

二极管类元件常用封装系列名称为DIODExx，其中xx表示两焊盘间距离。DIODE-0.4管脚之间距离为400mil常用于小功率二极管DIODE-0.7管脚之间距离为700mil常用于大功率二极管DIODE-0.7!二极管为有极性元件，封装外形上画有短线的一端代表负端，和实物二极管外壳上表示负端的白色或银色色环相对应。第31页，共54页，星期日，2025年，2月5日晶体管类MiscellaneousDevicesPCB.PcbLib集成库中提供的有BCY—W3/H.7等。常见的晶体管的封装如图所示第32页，共54页，星期日，2025年，2月5日可调电阻类常用的封装为VR系列，从VR2～VR5，如图所示。这里后缀的数字也只是表示外形的不同，而没有实际尺寸的含义，其中VR5一般为精密电位器封装。第33页，共54页，星期日，2025年，2月5日集成电路类集成电路常见的封装是双列直插式封装，如图所示为DIP-16的封装外形。第34页，共54页，星期日，2025年，2月5日管壳的外观，引脚形状，封装SOPQFPPGAZIPSIPDIPSOJQFJDualIn-LinePackage双列直插式封装QuadFlatPackage方型扁平式封装SmallOutlinePackage小外形封装SmalloutlineJ-leadPackageJ型引脚小外形封装PinGridArrayPACkage插针网格阵列封装第35页，共54页，星期日，2025年，2月5日印制电路板的基本元素—铜膜导线与飞线铜膜导线板子上的敷铜经过蚀刻处理形成的一定宽度和形状的导线，分布在层上连接各个焊点的金属线，用以实现电气连接。飞线PCB布线过程中的预拉线，表示元件间的连接关系。电路板设计在引入网络表后，采用飞线指示元件之间连接关系。用导线连接后飞线消失。第36页，共54页，星期日，2025年，2月5日飞线印制电路板的基本元素—铜膜导线与飞线区别：飞线只是一种形式上、逻辑上的连接，没有电气意义；导线有电气意义，物理连接。两者关系：飞线指示导线的实际布置，导线实现飞线的意图。第37页，共54页，星期日，2025年，2月5日印制电路板的基本元素-焊盘Pad(焊盘）放置焊锡用来焊接元件的。焊盘根据元件封装不同结构也不同：可以是穿透多个不同的层或在一个层内；焊盘的形状有圆形、方形、八角形等，如图所示。焊盘由两部分组成：焊盘直径和孔径直径。图焊盘的形状第38页，共54页，星期日，2025年，2月5日焊盘（Pad）和过孔（Via）第39页，共54页，星期日，2025年，2月5日印制电路板的基本元素-过孔作用在各层需要连通的导线的交际处钻上一个孔，用于连接不同板层之间的导线种类ThncholeVias:从顶层直接通到底层。BlindVias：只从顶层通到某一层里层，并没有穿透所有层，或者从里层穿透出来的到底层的过孔。BuriedVias:只在内部两个里层之间相互连接，没有穿透底层或顶层的过孔。过孔只有圆形，包括两个尺寸：过孔的直径（Diameter）通孔的直径（holesize）通孔的孔壁由导电材料构成，用于连接不同层的导线。第40页，共54页，星期日，2025年，2月5日电路板的结构图印制电路板结构第41页，共54页，星期日，2025年，2月5日敷铜对于电路抗干扰性能要求较高的场合，可考虑在电路板上敷铜。敷铜可以有效地起到信号屏蔽作用，提高信号的抗电磁干扰能力。敷铜可分为实心填充和网格填充。第42页，共54页，星期日，2025年，2月5日层印制板材料本身实实在在存在的例如印制板的上下两面可供走线，这样的面即为层甚至在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔（也称为层）。敷铜层和非敷铜层注意：布线时一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭那些未被使用的层，以免布线出现差错。DXP中的Layer:PCB编辑器中都有一个独立的层面（Layers）与之相对应，电路板设计者通过层面给电路板厂家提供制作该板所需的印制参数。印制电路板的基本元素-层第43页，共54页，星期日，2025年，2月5日类型：SignalLayer（信号层）Internalplane（内部电源层）MechanicalLayer（机械层）SolderMarkPasteMark（阻焊层及助焊层）SilkScreen（丝印层）、Others（其它层）。PCB编辑器，执行【Design】/【BoardLayers