编制说明-《汽车芯片电磁兼容评估方法 第2部分：电源管理芯片（征求意见稿）》.pdf

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《汽车芯片电磁兼容评估方法第2部分：电源管理

芯片》编制说明

一、工作简况

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1.1任务来源

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《汽车芯片电磁兼容评估方法第2部分：电源管理芯片》团体标准是由中国汽

车工程学会批准立项。文件号中汽学函【2023】248号，任务号为2023-115。本标

准由中国汽车芯片产业创新战略联盟提出，工业和信息化部电子第五研究所（简称：

电子五所）牵头，联合安立通讯科技（上海）有限公司、北京集创北方科技股份有

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限公司、北京经纬恒润科技股份有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、恩智浦

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（中国）管理有限公司、广东高云半导体科技股份有限公司、广州汽车集团股份有

限公司汽车工程研究院、北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司、合肥艾创微

电子科技有限公司、湖南进芯电子科技有限公司、华大半导体有限公司、上海贝岭

股份有限公司、上海汽车变速器有限公司、上海芯旺微电子技术股份有限公司等20

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余家行业单位共同制定。

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1.2编制背景与目标

1.2.1编制背景

随着汽车电子化、智能化程度不断提高，电源管理芯片在整车系统中的重要性

日益凸显。然而，汽车电磁环境复杂，电源管理芯片的电磁兼容性（EMC）问题可

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能导致系统故障、数据错误甚至安全隐患。因此，亟需制定统一的EMC评估标准，

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以确保芯片在严苛的汽车电子环境中稳定运行。

本文件的编制基于以下行业需求：

1）现有标准（如ISO11452、CISPR25）主要针对整车或模块级EMC测试，

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缺乏对电源管理芯片的专项评估方法。芯片级EMC评估有助于在早期设计阶段发

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现问题，降低后期整改成本。

2）新能源汽车与智能驾驶的推动高压系统（如48V/800V架构）和高频数字电

路（如ADAS、车载通信）对电源管理芯片的EMC性能提出更高要求。芯片需在

宽电压范围、高开关频率下保持低噪声和抗干扰能力。

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1.2.2编制目标

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