中国复合铜箔行业市场集中度、企业竞争格局分析报告—智研咨询发布.docx

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中国复合铜箔行业市场集中度、企业竞争格局分析报告—智研咨询发布

内容概要:复合铜箔是一种新工艺,是以PET、PP、PI等高分子材料为基材,上下两面沉淀金属铜层而制成。目前我国复合集流体正处于0-1的产业化初期,随着焊接工艺、产品良率等难点逐渐解决,复合铜箔行业正在逐渐步入大规模量产阶段,且2024年已在新能源汽车、5G通信设备等领域实现应用,产业得以呈现加速扩容态势。数据显示,2023年我国复合铜箔市场规模已达到约92.8亿元;初步统计,2024年已增长至182.1亿元。未来,随着新能源汽车产业的蓬勃发展,以及储能系统对高性能导电材料的迫切需求,复合铜箔作为关键材料,其应用前景愈发广阔,根据市场预测,2025年我国复合铜箔市场规模有望进一步增至291.5亿元。

相关上市企业:宝明科技(002992);诺德股份(600110);嘉元科技(688388);英联股份(002846);双星新材(002585);璞泰来(603659);万顺新材(300057);中一科技(301150)等

相关企业:重庆金美新材料科技有限公司;扬州纳力新材料科技有限公司;杭州东兴电讯材料有限公司;光腾微纳科技有限公司等

关键词:产业链;复合铜箔生产成本;复合铜箔行业相关专利数量;复合铜箔市场规模;重点企业;发展趋势

一、行业概况

复合铜箔是一种新工艺,是以PET、PP、PI等高分子材料为基材,上下两面沉淀金属铜层而制成。复合铜箔的结构类似于“三明治”,主要由“铜-高分子-铜”复合而成。一般来说用作基膜的PET或PP塑料薄膜,也可以使用PP薄膜。相比传统电解铜箔,复合铜箔作为负极集流体的锂电池具有低成本、高安全、长寿命和高能量密度等优势,但由于导电金属材料用量较少,根据内阻理论,导致同电流通过带来的发热和内阻成倍增加。从成本结构来看,复合铜箔生产设备和原材料占生产总成本比例分别为50%、31%,能耗费用占比6%,其他成本占比13%。

在工艺上,复合铜箔的制备工艺主要有三大类,分别是:一步法、两步法和三步法。一步法采用化学沉积或是磁控溅射一步成型,又可细分为一步全湿法与一步全干法,一步全湿法指通过对基膜进行清洗、粗化,提升表面粗糙度,然后以化学沉积的方式(不通电)在薄膜基材表面覆盖一层均匀的金属铜层。

复合铜箔生产成本占比情况

从总体生产成本来看,复合铜箔在原材料成本和成品成本上均具有一定优势,而且铜价越高,复合铜箔降幅越大。根据测算,当铜价为8万元/吨时,PET铜箔生产成本降幅接近20%。同时,根据实际应用情况看,复合铜箔整体的厚度在5~8μm之间,导电性可≤20mΩ,使得薄膜两面均具备导电性。综上分析,复合铜箔已成为公认科代替传统电解铜箔的产品,各方企业均积极布局,行业呈现蓬勃发展态势。

各类铜箔产品生产成本对比

从产业链结构来看,复合铜箔行业产业链上游为原材料及设备供应环节,主要包括基膜、铜靶材、电镀添加剂等原材料,以及磁控溅射设备、水电镀设备、蒸镀设备、超声波滚焊设备等核心设备。产业链中游为复合铜箔生产制造环节,代表企业有宝明科技、双星新材、重庆金美、诺德股份、嘉元科技、中一科技、万顺新材、胜利精密等。产业链下游为复合铜箔应用领域,主要包括动力电池、储能电池和消费电池的制造过程。

复合铜箔行业产业链图谱

相关报告:智研咨询发布的《中国复合铜箔行业市场运行态势及发展前景研判报告》

二、产业现状

双碳背景下,新能源汽车、储能等新兴行业景气高企,电池厂、整车厂对锂电池材料的高能量密度、高安全性及提质增效等提出更严苛要求。因此,作为传统电解铜箔的创新替代,复合铜箔凭借其出色的导电性能、轻量化优势及环保特性,正逐步成为新能源汽车、电子设备和高频通信等领域的宠儿,市场投资布局热度强劲,相关专利数呈现日益增长态势。数据显示,当前我国复合铜箔相关发明专利总数已达到187个,其中发明授权专利44个,发明公开专利143个。分年份来看,2023年全行业发明授权专利达44个。

2018-2023年中国复合铜箔行业相关专利授权情况

目前我国复合集流体正处于0-1的产业化初期,随着焊接工艺、产品良率等难点逐渐解决,复合铜箔行业正在逐渐步入大规模量产阶段,且2024年已在新能源汽车、5G通信设备等领域实现应用,产业得以呈现加速扩容态势。数据显示,2023年我国复合铜箔市场规模已达到约92.8亿元;初步统计,2024年已增长至182.1亿元。未来,随着新能源汽车产业的蓬勃发展,以及储能系统对高性能导电材料的迫切需求,复合铜箔作为关键材料,其应用前景愈发广阔,根据市场预测,2025年我国复合铜箔市场规模有望进一步增至291.5亿元。

2021-2025年中国复合铜箔市场规模变化

三、企业格局

我国复合铜箔行业的竞争格局相对集中,由宝明科技、诺德股份、嘉元科技、重庆金美、璞

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