基于BN颗粒增强的Sn58Bi复合钎料在3D封装焊点中的可靠性研究.docx

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2025-06-05 发布于上海
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基于BN颗粒增强的Sn58Bi复合钎料在3D封装焊点中的可靠性研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子技术正以前所未有的速度蓬勃发展。随着人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的崛起，电子产品对于小型化、多功能化以及高性能的追求愈发迫切。在这样的背景下，3D封装技术应运而生，成为了推动电子设备性能提升和尺寸缩减的关键力量。3D封装技术通过将多个芯片在垂直方向上进行堆叠，不仅极大地提高了芯片的集成度，还显著缩短了信号传输路径，进而提升了数据传输速度并降低了功耗。这种技术的应用使得电子产品能够在更小的体积内实现更强大的功能，满足了现代社会对于便携性和高性能的双重需求。例如