《激光解键合工艺仿真要求》.pdfVIP

ICS31.260

CCSL50

ZOIA

中关村光电产业协会团体标准

T/XXXXXXX—XXXX

激光解键合工艺仿真要求

SimulationRequirementsforLaserDebondingProcesses

（征求意见稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中关村光电产业协会  发布

T/XXXXXXX—XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4一般要求2

5基本流程2

6详细要求2

7数据管理要求4

参考文献5

I

T/XXXXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由武汉大学提出。

本文件由中关村光电产业协会归口。

本文件起草单位：武汉大学、武汉理工大学

本文件主要起草人：陈志文、王倩、刘俐

II

T/XXXXXXX—XXXX

激光解键合工艺仿真要求

1范围

本文件规定了激光解键合工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、

仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。

本文件适用于超薄器件相关产品制造过程中激光解键合工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数

优化等。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T15313激光术语

ISO11145:2018光学和光子学激光和激光设备词汇和符合（Opticsandphotonics-l.asers

andlaser-relatedequipment-Vocabularyandsymbols)

GB/T39334.1-2020机械产品制造过程数字化仿真第1部分：通用要求

GB/T26099.1-2010机械产品三维建模通用规则第1部分：通用要求

GB/T42869-2023机械产品三维模型简化与轻量化要求

DB42/T1506-2019三维实体模型参数化建模技术规范

GB/T39334.5-2020机械产品制造过程数字化仿真第5部分：典型工艺仿真要求

GB/T16722.4-2008技术产品文件计算机辅助技术信息处理文件管理与检索系统

3术语和定义

GB/T15313和ISO11