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2025年中国先进封装设备行业：科技自立，打造国产高端封装新时代.docxVIP

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  • 2025-06-07 发布于湖南
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2025年中国先进封装设备行业：科技自立，打造国产高端封装新时代.docx

    2025年中国先进封装设备行业

    科技自立，打造国产高端封装新时代

    概览标签：半导体、先进封装设备

    ChinaadvancedPackagingEquipmentIndustry

    中国の先進的なパッケージング装置産業

    市场研读|2023/11

    观点摘要01未来IC封装设备市场规模：

    观点摘要

    01未来IC封装设备市场规模：

    u3nm以下制程的每单位晶体管成本已接近临界点，制程微缩成本与难度陡增，先进封装可在不缩小制程节点的情况下提升性能。虽然当下后道设备销售额占比较低，但先进封装作为“超越摩尔定律”的核心且高性价比路径，将推动封装设备销售额占

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