碳化硅SiC抛光材料，全球前12强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docx

全球市场研究报告

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碳化硅SiC抛光材料全球市场总体规模

碳化硅(SiC)单晶材料作为第三代宽带隙半导体材料的代表，由于其具有禁带宽度大(~Si的3倍)、高热导率(~Si的3.3倍或GaAs的10倍)、高电子饱和迁移速率(~Si的2.5倍)、高击穿电场(~Si的10倍或GaAs的5倍)等突出特性，在高温、高压、高频、大功率电子器件领域和航天、军工、核能等极端环境应用领域有着不可替代的优势，弥补了传统半导体材料器件在实际应用中的缺陷，正逐渐成为功率半导体的主流。

本文研究碳化硅晶片/衬底片用CMP抛光液和CMP抛光垫。

碳化硅晶片用抛光液，代表性产品如Entegris(Sinmat)公司的碳化硅抛光液、Saint-Gobain公司的ClasSiC807和ClasSiC102V抛光液，以及Fujimi公司的COMPOL、DSC系列抛光液等。通常有粗抛液和精抛液，酸性和碱性，单组分和双组份等细分类型。

碳化硅抛光垫产品，使用最广泛的是杜邦的Suba?800系列其他产品如杜邦的Supreme?和Politex?抛光垫，以及Fujibo公司的G804W、728NX和FPK66等三个型号。

据QYResearch调研团队最新报告“全球碳化硅SiC抛光材料市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球碳化硅SiC抛光材料市场规模将达到3.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为14.9%。

地区层面来说，目前北美是全球最大的市场，2024年占有51.24%的市场份额，之后是中国和欧洲，分别占有29.4%和13.41%。预计未来几年，中国市场增长最快，2025-2031期间CAGR大约为19.69%。

从类型方面来看，2024年碳化硅CMP抛光垫和碳化硅CMP抛光液分别占比为54.87%和45.13%，预计2031年占比分别为56.17%和43.83%。

应用层面来看，2024年6英寸碳化硅衬底应用占比70%、4英寸碳化硅衬底应用占比25.8%、8英寸碳化硅衬底应用占比4.2%，预计2031年6英寸、4英寸和8英寸分别占比为74.25%、1.39%和24.36%。

从企业来看，全球范围内，碳化硅SiC抛光材料核心厂商主要包括杜邦、Entegris、FujimiCorporation、圣戈班、富士纺Fujibo、上海新安纳和天津市海伦晶片等，全球前四大厂商占有超过80%的市场份额。其中在碳化硅CMP抛光液方面，核心厂商包括Entegris、FujimiCorporation、圣戈班和上海新安纳；而在碳化硅抛光垫方面，核心厂商为杜邦和富士纺Fujibo。

碳化硅SiC抛光材料，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心最新报告“全球碳化硅SiC抛光材料市场研究报告2025-2031”.

全球碳化硅SiC抛光材料市场前12强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心报告“全球碳化硅SiC抛光材料市场研究报告2025-2031”，排名基于2024数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。

本文作者

杨军平–本文主要分析师

杨先生，具有11年行业研究经验，专注于半导体产业链相关领域的研究，包括半导体芯片设计、制造、封测、半导体设备及零部件、半导体材料（制造材料、封装材料）、集成电路IC、功率/分立器件等。部分研究课题如半导体芯片设计（Fabless/IDM）、制造（Foundry/IDM）、封测（IDM/OSAT）、半导体材料、半导体硅片、CMP抛光耗材、溅射靶材、光刻胶、IC载板（ABF载板）、陶瓷基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、PCB、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷部件、半导体精密洗净/熔射服务、半导体翻新/二手设备及零部件、切割减薄、硅基半导体、化合物半导体（SiC碳化硅、GaN氮化镓，衬底、耗材等）、集成电路、功率器件（IGBT、MOSFET、二极管、SiC模块及分立器件、传感器/MEMS、RF、激光器、电子陶瓷等。