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摘要
AlN是超宽禁带半导体材料的典型代表,其禁带宽度高达6.2eV,同时AlN还有
着高击穿场强、高热导率、高熔点、高发光效率和低膨胀系数等优异的物理性能。因
此AlN材料可在高温、高压下存在,可以用于制备光电器件、电力电子器件和高功率
器件,在日常生活和国防领域都有着极高的应用场景。本论文使用金属氮化气相外延
法在不同工艺参数和不同衬底下制备AlN单晶薄膜,使用氮气与铝蒸汽直接反应制备
AlN薄膜。使用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜
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