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哈尔滨理工大学工学硕士学位论文

TUI增韧的导热BMI覆铜板基板的性能研究

摘要

随着具有高亮度、大尺寸等特点的MiniLED显示技术的迅猛发展，如何在

LED灯源在高密度集成、大发热量的应用条件下，保障载板材料的结构稳定性是

BMI

该行业的核心难题。本论文选取耐热等级高的双马来酰亚胺树脂（）为基体树

脂，通过分子结构调控和填料掺杂的协同改性手段，制备出具有高机械强度、优

异的电性能、高耐热性能和高导热性能的MiniLED用覆铜板基板。具体研究内容

有：

TernaryUnsaturatedImide

首先，制备具有支化结构的三元不饱和酰亚胺树脂（

Resins,TUI），通过FT-IR、13C-NMR和1H-NMR测试证明TUI的分子结构与设

计结构相同，且该结构可以在BMI树脂固化体系中引入自由体积，增大高分子链

段之间的距离，起到增韧效果，同时该结构可以降低树脂体系中单位体积的极化

BMIV0

官能团数量，提升介电性能，并不影响树脂自身具有的级阻燃能力。结

果表明：覆铜板基板的机械性能、绝缘性能和介电性能都随TUI添加量的增加呈

TUI30wt.%BMI

现先增大后减小的趋势，当的添加量为时，基板材料的弯曲强度

6

429MPa22.3GPa3.53510Hz

达到最大值，杨氏模量为，介电常数达到最小值（），

6

0.001210Hz30.68kV/mm

介电损耗达到最小值（），击穿场强达到最大值，体积

15

电阻率达到最大值为3.4×10Ω·m；随着TUI的添加量的增加，BMI覆铜板基板

TgTUI30wt.%

的玻璃化温度（）呈现先增大后减小的趋势，当的添加量为时，基

Tg199.7℃V0MiniLED

板的达到，阻燃性能达到级阻燃。已达到用覆铜板基板

性能要求。

BNBMIBN

掺杂氮化硼（）在改性基板材料中构建了良好的导热通路，随着

BMIBN30wt.%

添加量的增加，改性基板材料的导热系数逐渐增大。在的添加量为

时，综合性能最优，此时BMI基板材料的导热系数0.741W/(m·K)，为弯曲强度为