smt工程师考试试题及答案.docVIP

smt工程师考试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.SMT中常用的锡膏合金成分不包括（）

A.Sn-PbB.Sn-Ag-CuC.Sn-ZnD.Au-Ag

答案：D

2.SMT贴片机的贴装精度通常用（）表示。

A.毫米（mm）B.微米（μm）C.厘米（cm）D.纳米（nm）

答案：B

3.在SMT回流焊过程中，预热区的主要作用是（）

A.使锡膏快速熔化B.去除元件和PCB表面的水分和氧化物

C.使焊点快速冷却D.防止元件移动

答案：B

4.SMT生产线中，用于检测焊接质量的设备是（）

A.贴片机B.印刷机C.回流焊炉D.AOI（自动光学检测设备）

答案：D

5.以下哪种元件不适合采用SMT工艺（）

A.0402贴片电阻B.直插式电解电容C.0603贴片电容D.QFP封装芯片

答案：B

6.SMT锡膏印刷时，刮刀的角度一般为（）

A.30°-45°B.45°-60°C.60°-75°D.75°-90°

答案：B

7.在SMT中，PCB板的表面处理方式，以下哪种不是常见的（）

A.热风整平（HASL）B.化学镍金（ENIG）

C.有机可焊性保护膜（OSP）D.电镀银（Agplating）

答案：D

8.SMT生产中，当贴片机的吸嘴堵塞时，可能会导致（）

A.贴装精度提高B.贴装速度加快C.元件贴装失败D.回流焊温度降低

答案：C

9.以下关于SMT回流焊温度曲线的说法，错误的是（）

A.有预热区、保温区、回流区和冷却区

B.回流区温度最高

C.冷却区温度应快速下降

D.保温区可以省略

答案：D

10.SMT生产线上，用于将元件从料带中取出并贴装到PCB板上的部件是（）

A.供料器B.传送带C.印刷模板D.回流焊炉

答案：A

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.SMT工艺的优点包括（）

A.高密度组装B.生产效率高C.可靠性高D.适合小批量生产E.成本低

答案：ABC

2.在SMT生产中，影响锡膏印刷质量的因素有（）

A.刮刀压力B.印刷速度C.锡膏黏度D.印刷模板厚度E.环境湿度

答案：ABCDE

3.以下属于SMT贴片机的主要组成部分的是（）

A.供料系统B.视觉识别系统C.贴装头D.传送系统E.控制系统

答案：ABCDE

4.SMT中常用的封装形式有（）

A.QFPB.BGAC.SOPD.DIPE.PLCC

答案：ABCE

5.以下关于SMT回流焊设备的描述，正确的是（）

A.有上下加热方式B.需要精确的温度控制C.可设置不同的温度曲线

D.传送带速度可调节E.只对单面PCB进行焊接

答案：ABCD

6.在SMT生产线上，需要进行防静电处理的环节有（）

A.元件存储B.元件贴装C.PCB板运输D.锡膏印刷E.回流焊

答案：ABC

7.以下哪些是SMT生产中可能出现的缺陷（）

A.桥连B.虚焊C.立碑D.偏移E.漏印

答案：ABCDE

8.SMT生产中，元件的包装形式有（）

A.编带B.托盘C.管装D.散装E.盒装

答案：ABC

9.对于SMT中的AOI检测，可检测的内容包括（）

A.元件缺失B.元件偏移C.元件极性D.焊点质量E.锡膏量

答案：ABCDE

10.在SMT工艺中，PCB设计需要考虑的因素有（）

A.元件布局B.布线规则C.焊盘设计D.层数E.外形尺寸

答案：ABCDE

三、判断题（每题2分，共10题）

1.SMT工艺只能用于电子产品的生产。（）

答案：错误

2.锡膏在常温下是固体，加热后才变成液体用于焊接。（）

答案：正确

3.SMT贴片机的贴装速度越快越好，不会影响贴装质量。（）

答案：错误

4.在SMT生产中，回流焊的温度曲线可以随意设置。（）

答案：错误

5.所有的电子元件都可以采用SMT工艺进行组装。（）