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smt管理人员考试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.SMT中最常见的贴装元件是（）

A.电阻B.电容C.芯片D.电感

答案：C

2.SMT生产线上的印刷设备主要功能是（）

A.焊接B.贴装C.涂覆锡膏D.检测

答案：C

3.在SMT工艺流程中，回流焊的温度通常（）

A.低于100℃B.100-200℃C.200-300℃D.高于300℃

答案：C

4.SMT车间对湿度的要求一般是（）

A.10%-30%B.30%-60%C.60%-90%D.90%以上

答案：B

5.以下哪种是SMT常用的检测设备（）

A.示波器B.AOIC.万用表D.信号发生器

答案：B

6.SMT贴片机的贴装精度通常用（）来衡量。

A.μmB.mmC.cmD.m

答案：A

7.在SMT生产中，锡膏的主要成分不包括（）

A.锡粉B.助焊剂C.铜粉D.溶剂

答案：C

8.SMT生产线中，清洗工序主要是为了（）

A.美观B.去除残留助焊剂等C.提高导电性D.增加重量

答案：B

9.小型SMT工厂最常用的生产布局方式是（）

A.直线型B.U型C.环形D.矩阵型

答案：A

10.SMT生产中，静电防护措施不包括（）

A.接地B.穿防静电服C.使用普通塑料工具D.安装离子风机

答案：C

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.SMT生产设备包括以下哪些（）

A.印刷机B.贴片机C.回流焊机D.波峰焊机E.点胶机

答案：ABCE

2.影响SMT贴装质量的因素有（）

A.元件质量B.锡膏质量C.贴片机精度D.印刷精度E.环境温湿度

答案：ABCDE

3.SMT中常用的元件封装形式有（）

A.SOPB.QFPC.BGAD.DIPE.TSSOP

答案：ABCE

4.在SMT车间需要进行的环境控制有（）

A.温度B.湿度C.静电D.洁净度E.光照

答案：ABCD

5.SMT锡膏的性能指标包括（）

A.粘度B.金属含量C.颗粒度D.扩展性E.活性

答案：ABCDE

6.以下哪些是SMT贴片机的关键部件（）

A.吸嘴B.送料器C.视觉系统D.轨道E.加热系统

答案：ABC

7.SMT生产中的质量控制手段有（）

A.首件检验B.过程巡检C.成品抽检D.员工培训E.设备维护

答案：ABCDE

8.以下属于SMT工艺文件的有（）

A.工艺流程图B.元件清单C.贴装坐标文件D.锡膏印刷参数文件E.回流焊温度曲线文件

答案：ABCDE

9.在SMT生产中，可能导致短路的原因有（）

A.锡膏过量B.元件移位C.桥连D.异物混入E.印刷偏位

答案：ABCD

10.SMT生产中的物料管理包括（）

A.元件采购B.元件存储C.锡膏管理D.辅料管理E.物料盘点

答案：ABCDE

三、判断题（每题2分，共10题）

1.SMT只适用于小型电子产品的生产。（）

答案：错误

2.回流焊可以在空气中随意进行，不需要控制气氛。（）

答案：错误

3.SMT贴片机只能贴装一种类型的元件。（）

答案：错误

4.锡膏在使用前不需要进行搅拌。（）

答案：错误

5.SMT生产线上的AOI设备只能检测元件是否缺失。（）

答案：错误

6.静电对SMT生产没有任何影响。（）

答案：错误

7.SMT车间的温度越高越好。（）

答案：错误

8.所有的SMT元件都需要进行清洗。（）

答案：错误

9.贴片机的速度越快，贴装质量就越高。（）

答案：错误

10.在SMT生产中，工艺文件是可有可无的。（）

答案：错误

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述SMT生产的基本工艺流程。

答案：SMT生产基本工艺流程为：印刷锡膏-贴装元件-回流焊接-检测-清洗。印刷锡膏是将锡膏涂覆在PCB板上；贴装元件是将各类元件贴装到涂覆锡膏的位置；回流焊接使锡膏熔化实现电气连接；检测是检查焊接质量等；清洗是去除残留助焊剂等。

2.说