电子封装领域聚酰亚胺薄膜：结构特征与性能关联的深度解析.docx

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2025-06-10 发布于上海
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电子封装领域聚酰亚胺薄膜：结构特征与性能关联的深度解析

一、引言

1.1研究背景

随着科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、轻量化、高性能化和多功能化的方向迈进。在这一进程中，电子封装技术作为连接半导体芯片与电子系统的关键环节，发挥着至关重要的作用。从最初简单的机械保护和电气连接功能，到如今承担着提升系统性能、降低能耗、延长寿命等多重使命，电子封装技术经历了从传统封装到高密度封装，再到先进封装的跨越式发展。

在传统封装阶段（1950s-1980s），通孔插装技术（PTH/DIP）以双列直插封装（DIP）为代表，采用引线框架与环氧树脂结合的方式实现芯片保护，但此时封装密度仅为19000