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摘要
基于硅基等传统半导体材料的器件尺寸缩小工艺的发展,受到了一系列量子
效应和热效应等问题的巨大阻碍,使得仅靠等比例缩小硅基器件的尺寸就能提高
集成电路性能的时代正在走向终结。新型低维半导体材料由于独特的低维纳米结
构,表现出一系列不同于传统半导体的优异的电学、光学和力学性能,在场效应晶
体管、微(纳)机电系统、传感器等领域具有巨大潜力,被认为有望突破传统半导
体的尺寸瓶颈制备下一代信息器件。同时,将不同的低维纳米材料通过范德瓦尔斯
力的耦合作用结合在一起形成范德瓦尔斯异质结,可以充分利用不同低维纳米材
料的性能优势,从而能够实现更高性能的信息器件。因此,基于低维纳米半导体材
料及其异质结器件的制备及其性能研究,正受到越来越多学者的重视。
本论文聚焦基于二硫化钼(MoS)的二维范德瓦尔斯异质结的场效应晶体管
2
的制备和测试方法。通过全干转移的工艺技术,避免了传统低维纳米器件制备中需
要的多重复杂湿法工艺,保证低维纳米材料不受有机溶剂等化学药品的污染和损
伤,从而有利于保持材料的本征特性和得到更高性能的低维信息器件。本文通过利
用如石墨烯(graphene)、六方氮化硼(h-BN)等二维材料,与MoS材料构建范德瓦尔
2
斯异质结,并实现了对器件电学性能的测试。
本论文的主要研究内容包括,通过graphene与MoS2构成的异质结作为晶体管
沟道材料,形成可调肖特基势垒薄膜场效应晶体管,成功将graphene高迁移率与
MoS2高开关比的优势结合。进一步,利用graphene作为沟道材料MoS2的电极,
形成graphene/MoS/graphene异质结,能够有效地降低MoS和电极之间的肖特基
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势垒进而大幅提高性能。同时,利用graphene和h-BN作为异质结晶体管的底栅和
绝缘介质层,实现了完全由二维纳米材料的构建的场效应晶体管,该结构可以有效
保证器件不受到基底材料表面悬挂键和陷阱对器件性能的干扰,更有利于研究低
维纳米器件丰富的低维物理现象。由于二维纳米半导体材料天然的柔韧性和原子
级厚度等优势,该二维异质结场效应晶体管的结构可以灵活地转移到柔性基底上
形成柔性电子器件。在此基础上,本文还测试了基于该graphene/MoS/graphene异
2
质结的柔性晶体管,验证了此类器件在柔性基底上仍能正常工作,在柔性、可穿戴
器件等领域具有一定的潜力。
关键词:低维纳米半导体材料,范德瓦尔斯异质结,场效应晶体管,柔性器件
ABSTRACT
Inrecentyears,thescalingofconventionalsilicon(Si)-basedsemiconductordevices
hasbeencriticallyhinderedbyquantumeffects,heateffectsandetc.,whichmeansthe
conventionalroutetoimprovethedeviceperformancebysimplyminiaturizingthesize
ofcomponentsisfacingincreasingchallenge.Novellow-dimensionalsemiconductor
nanomaterialsandtheirvanderWaals(vdWs)heterostructureshavebeenattractingalot
ofattentionowingtotheirintriguingphysicalpropertiessuchasatomic-levelthickness,
absenceofdanglingbonds
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