无铅免清洗焊锡膏生产技术规范.pdfVIP

ICS31.030

CCSL90

CASME

中国中小商业企业协会团体标准

T/CASMEXXXX—2024

无铅免清洗焊锡膏生产技术规范

Technicalspecificationsforproducingoflead-freeandno-cleansolderpaste

（征求意见稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

2024-XX-XX发布2024-XX-XX实施

中国中小商业企业协会  发布

T/CASMEXXXX—2024

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4基本要求1

5工艺流程1

6关键过程控制2

7产成品要求3

I

T/CASMEXXXX—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由吴江市新原镒丰金属有限公司提出。

本文件由中国中小商业企业协会归口。

本文件起草单位：吴江市新原镒丰金属有限公司、×××、×××、×××。

本文件主要起草人：涂光明、×××、×××、×××。

II

T/CASMEXXXX—2024

无铅免清洗焊锡膏生产技术规范

1范围

本文件规定了无铅免清洗焊锡膏生产的基本生产要求、生产过程控制、产品品质要求、安全管理、

污染物监控。

本文件适用于无铅免清洗焊锡膏（以下简称“焊锡膏”）的生产和检验活动。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T3375焊接术语

GB/T31475电子装联高质量内部互连用焊锡膏

JB/T6173免清洗无铅助焊剂

SJ/T10668电子组装技术术语

SJ/T11186—2019焊锡膏通用规范

SJ/T11391电子产品焊接用锡合金粉

3术语和定义

GB/T3375、SJ/T10668、JB/T6173界定的术语和定义适用于本文件。

4基本要求

设施设备

4.1.1磅秤、真空计等测量设备应定期进行校检。

4.1.2安全设备应进行经常性维护、保养和定期检测，设备应正常运转。

4.1.3企业宜采用效率高、能耗低、水耗低、物耗低的设备。

原料

4.2.1焊锡膏所用原料应有供方提供的“质量保证书”,并满足如下要求：

a)焊锡粉符合SJ/T11391的规定；

b)助焊剂符合JB/T6173的规定。

4.2.2原料进厂后应经