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ICS31.030
CCSL90
团体标准
T/CPIA0110—2025
晶体硅光伏组件用锡膏
Solderpasteforcrystallinesiliconphotovoltaicmodules
2025-03-15发布2025-03-30实施
中国光伏行业协会 发布
T/CPIA0110—2025
目次
前言III
1范围1
2规范性引用文件1
3术语和定义1
4技术要求1
4.1锡膏技术要求1
4.2锡膏可靠性要求2
5试验方法2
5.1试验环境2
5.2外观检查2
5.3印刷性2
5.4合金成分3
5.5锡粉球径3
5.6金属比例3
5.7粘度3
5.8触变指数3
5.9粘性维持3
5.10坍塌性4
5.11润湿性4
5.12卤素含量4
5.13助焊剂腐蚀测试5
5.14铜镜腐蚀6
5.15锡球测试6
5.16表面绝缘电阻7
5.17电子迁移试验7
5.18高低温循环试验7
5.19湿热试验7
5.20湿冻试验7
5.21机械载荷试验7
6检验规则7
6.1检验分类7
6.2出厂检验7
6.3型式检验8
7包装、标识、储存和运输8
7.1包装8
7.2标识8
7.3储存8
7.4运输8
I
T/CPIA0110—2025
晶体硅光伏组件用锡膏
1范围
本文件规定了晶体硅光伏组件用锡膏（以下简称“锡膏”）的技术要求、试验方法、检验规则、包
装、标识、储存和运输。
本文件适用于p型或n型晶体硅光伏组件，其它类似结构的光伏组件可参考本文件。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T10574（所有部分）锡铅焊料化学分析方法
GB/T31474-2015电子装联高质量内部互连用助焊剂
GB/T31475-2015电子装联高质量内部互连用焊锡膏
GB/T31476电子装联高质量内部互连用焊料
YS/T746（所有部分）无铅锡基焊料化学分析方法
IEC61215-1地面光伏组件设计鉴定和定型第1部分：试验要求（Terrestrialphotovoltaic
(PV)modules—Designqualificationandtypeapproval—Part1:Testrequirements）
IEC61215-2:2021地面光伏组件设计鉴定和定型第2部分：试验程序（Terrestrial
photovoltaic(PV)modules—Designqualificationandtypeapproval—Part2:Testprocedures）
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
高
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