半导体CVD设备，全球前17强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

半导体CVD设备全球市场总体规模

半导体CVD设备是半导体制造过程中用于化学气相沉积（ChemicalVaporDeposition，CVD）工艺的

关键设备。其核心功能是通过化学反应，将气态物质沉积在半导体晶圆（硅片）表面，形成一层固态薄膜，

这些薄膜是构建半导体器件（如晶体管、集成电路）的基础材料。

CVD(化学气相沉积)是指化学气体或蒸汽在基质表面反应合成涂层或纳米材料的方法，是工业中应用

最为广泛的用来沉积多种材料的技术，包括大范围的绝缘材料，大多数金属材料和金属合金材料。其一般应

用于集成电路制造、粉末合成、金属精致等。CVD设备则是CVD应用的载体，是实现CVD的必要条件。

半导体CVD设备是半导体产业链的“心脏”设备之一，其技术水平直接决定了芯片的性能、良率和

制造成本。随着摩尔定律的延续和先进封装、化合物半导体的兴起，CVD设备将向高精度、低能耗、多功

能集成方向发展，而国产设备厂商的自主创新将成为中国半导体产业自主可控的关键环节。

图.半导体CVD设备产品图片

资料来源：第三方资料及QYResearch整理研究，2025年

全球半导体CVD设备市场规模预计将在2025年达到153.26亿美元，未来6年（2025-2031年）的年

均复合增长率（CAGR）预计为6.77%。增长的主要驱动力包括先进制程技术的持续演进（如3nm及以下

节点），以及存储芯片（DRAM/NAND）需求的提升。此外，人工智能、5G和物联网等新兴技术的快速发

展，将进一步推动半导体制造设备的投资。

半导体CVD设备市场呈现高度集中的竞争格局，主要由国际巨头主导，包括应用材料（Applied

Materials）、泛林集团（LamResearch）、东京电子（TEL）和ASM国际等。其中，应用材料公司占据市场

份额约28.0%，领先优势明显。近年来，中国本土企业（如中微公司、沈阳拓荆）在部分细分领域取得突

破，但整体技术积累和市场占有率仍与国际龙头存在差距。

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CVD设备按技术类型可分为PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、LPCVD（低压化学气相沉积）和

ALD（原子层沉积）等。其中，PECVD以56.40%的全球收入市场份额（2024年）占据主导地位，主要得

益于其在先进逻辑芯片和存储器件制造中的高工艺兼容性；LPCVD则凭借优异的薄膜均匀性，在特定制程

环节需求稳定；而ALD技术因其原子级精度和极佳的台阶覆盖率，在高端半导体纳米结构沉积中成为不可

替代的解决方案。

从区域市场看，亚太地区（尤其是中国台湾、韩国和中国大陆）是CVD设备的核心消费地，合计占全

球市场份额的65.42%，主要受益于台积电、三星、中芯国际等晶圆厂的持续扩产。北美和欧洲市场合计占

比14.24%，增长动力来自英特尔、格芯等厂商的产能升级。中国大陆市场增速最快，但受地缘政治影响，

本土化供应链建设将成为关键趋势。

未来半导体CVD设备市场将呈现以下趋势：一是技术迭代加速，面向2nm及以下制程的原子层沉积

（ALD）与CVD混合设备需求上升；二是地缘政治推动区域化供应链，中国本土设备厂商有望在成熟制程

领域扩大份额。

图.半导体CVD设备，全球市场总体规模

来源：QYResearch电子研究中心

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图.全球半导体CVD设备市场前17强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数

据以本公司最新调研数据为准）

来源：QYResearch电子研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内半导体CVD设备生产商主要包括应用材料、泛

林半导体、东京电子、ASMInternational、AIXTRONTechnologies等。2024年，全球前五大厂商占有

大约83.0%的市场份额。

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