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LIGA技术
•LIGA技术原理
•LIGA技术应用
•NSRLLIGA技术研究简介
WhatisLIGA?
ThesketchofDeepLithographyProcess
AccuracyofthestructuretransferduetoFresnel
diffractionandphotoelectronsasfunctionofthe
characteristicwavelenfthofSR
Fresneldiffraction
Photoelectrons
Measurementofthelateraldimension
7.3μm
0.055/100μm
Determinationoflightsourceparameters
深度光刻掩模
深度光刻掩模亚微米光刻掩模
吸收体(金)：15-20μm1-2μm
衬底(聚合物)：10μm-100μm1μm
深度光刻掩模制作
深度光刻掩模制作
IntermediateMaskCopyIntermediateMask
光刻胶
光刻胶
电镀层
电镀层
掩模衬底
掩模衬底
光刻（PG,
E-beam)
电镀
去胶和
电镀层
对Intermediatemasks的要求
衬底材料：吸收体
X射线透过率50%(0.6nm-10nm)R100
表面粗糙度：r50nm厚度：1-2μm
a
平面性：+/-2μm应力：20Mpa
厚度均匀性：+/-5%
杨氏模量：100Gpa
热稳定性：低热膨胀系数（与衬底接近）
化学稳定性：O,有机溶剂
2
对深度光刻掩模的要求
衬底材料：吸收体
X射线透过率80%(0.6nm-10nm)R100
光学透过率：50%
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