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《EYENCE
而下-天
产品应用与测量技术
基因士产品应用示例-最新技术信息-
测量印刷电路板芯片的高度测量印刷电路板的翘曲
超高速轮廓测量仪
测量印刷电路板上的芯片的高度。搭载倾斜补正功能,能自动补传统的测量方法是通过一维激光移位计扫描后进行测量。LJ-V
正传送过程中出现的工件位置偏差和倾斜,从而准确地测量数系列采用通过激光线,无需移动观察头就能测量载体与印刷电
所路板的高度差无需停止传送就能进行测量,从而大幅缩短了检
测时间。
智能手机随着多功能化和高速通信化的发展，消耗功率也不断增大。电池大型化、电子部件小型化和低背化的需求在日益增高。
与此相伴，检查规格越发严格，而且还出现了一些不得不改变传统检查方法的案例。
LJ-V系列为了支持所有目标物和检查，将实现世界超一流的速度和大动态范围，强力支持检查的自动化和整体检查。
半导体激光
柱面物镜|GP64-处理器
|ma
柱面物镜将激光光束扩大为条状，随后激光
在目标物上产生温射。反射光在
HSE”-CMOS上成像，通过检测位置、
形状的变化来测量位移和形状。
2DErnostar
其
HSE-CMOS
|起多的丰富测量工具
标配74种丰富的检查工具，可大幅支持高度差、面积、角度、最大值及最小值等
所有测量和检查。可顺利进行导入后的启动。
园国园园1到
本
El
测量内容种类
基因士产品应用示例-最新技术信息-
测量端子的平坦度测量焊锡襄的厚度
超高速轮廓测量仪超高速轮廓测量仪
传统机型主要通过视觉系统进行平坦度测量。由于连接器的形传统的测量方法使用视觉系统,并根据面积判定OK或NG。使用
状越来越复杂,在视觉系统无法测量的情况下,通过LJ-V系列LJ-V系列能
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