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一文看懂半导体硅片全部猫腻
半导体单晶硅片的生产工艺流程
单晶硅片是单晶硅棒经由一系列工艺切割而成的，制备单晶硅的方法有直拉法〔CZ法〕、区熔法〔FZ法〕和外延法，其中直拉法和区熔法用于制备单晶硅棒材。区熔硅单晶的最大需求来自于功率半导体器件。
单晶硅制备流程
直拉法简称CZ法。CZ法的特点是在一个直筒型的热系统汇总，用石墨电阻加热，将装在高纯度石英坩埚中的多晶硅熔化，然后将籽晶插入熔体外表进展熔接，同时转动籽晶，再反转坩埚，籽晶缓慢向上提升，经过引晶、放大、转肩、等径生长、收尾等过程，得到单晶硅。
区熔法是利用多晶锭分区熔化和结晶半导体晶体生长的一种方法，利用
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