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电子树脂行业市场分析

一、电子树脂是生产覆铜板重要的原料，配方体系不断发展

电子树脂主要用于生产PCB原料覆铜板。应用于覆铜板生产的电子

树脂一般是通过选择特定骨架结构的有机化合物（如四澳双酚A）

和有反应活性官能团的单体（如环氧氯丙烷），经化学反应得到特定

分子量范围的热固性树脂，是能够满足不同覆铜板所需要的物理化学

特性需求的一类有机树脂材料。

由于终端应用领域广泛，加之覆铜板性能主要通过电子树脂的特性予

以实现，覆铜板生产厂商需要根据具体应用场景和下游客户的要求，

选择相应功能的电子树脂、调整其用量和比例，形成适配的胶液配方。

对于应用于覆铜板生产的电子树脂，从基团类型和化学结构来说，主

要包括环氧树脂、酚醛树脂和苯并嗯嗪树脂等；从胶液配方组成来说，

可以分为树脂和固化剂，二者交联形成的网状立体结构体现出耐热、

耐湿等性能。特种电子树脂的是基于差异化性能需求专门设计的具

有特殊的骨架结构和官能团的一系列新型热固性树脂，包括特种骨架

结构的环氧树脂、含阻燃特性的酚醛树脂、苯并嗯嗪树脂、马来酰亚

胺类树脂、聚苯酸树脂等。

1（）早期普通FR-4覆铜板使用的主要是低溟环氧树脂和传统固化

剂双氧胺的搭配，满足基材绝缘、阻燃、支撑的基础功能，具有配方

简单、成本低廉的优势。

2（）随着环保意识的加强，PCB行业的无“铅制程”要求覆铜板基材

实现较高的耐热性，.业内普遍以线性酚醛树脂替换双鼠胺作为固化剂,

但该体系存在脆性较差、铜箔粘结力不足等问题，所以业内开始使用

具有各项特性的多种电子树脂配合的体系解决方案，由于在提升某一

性能同时可能抑制其他性能（如过高的阻燃性将降低耐热性），覆铜

板企业需要在各项性能和成本之间实现有效平衡。

3（）PCB行业使用尢卤素环保材料提出了硬性要求，意味着电子树

脂配方需启用新的阻燃剂以替代含卤阻燃剂，以DOPO这类含磷单

体改性而成的环氧树脂或固化剂，搭配其他电子树脂作为卤覆铜板

的解决方案，同时亦能满足PCB铅制程的要求。

4（）随着移动通信技术的发展，PCB行业对覆铜板的介电性能有着

持续提升的要求，经特殊设计，具有规整分子构型和固化后较少极性

基团产生的苯并嗯嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯酸树脂等新

型电子树脂应运而生，形成具备优异介电性能和PCB加工可靠性的

材料体系。

灯装4:电子树脂配方体系不研发展

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