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镀铜工考试题目及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.镀铜溶液中硫酸铜的主要作用是（）

A.提供铜离子B.调节pH值C.增加光亮性

答案：A

2.镀铜时，一般使用的阳极是（）

A.锌板B.铜板C.铁板

答案：B

3.镀铜液温度升高，镀铜速度会（）

A.加快B.减慢C.不变

答案：A

4.下列哪种添加剂可提高镀铜层的光亮性（）

A.硫酸B.十二烷基硫酸钠C.光亮剂

答案：C

5.镀铜前工件表面的油污一般用（）去除

A.酸洗液B.碱洗液C.水冲洗

答案：B

6.镀铜过程中，电流密度过大可能导致（）

A.镀层均匀B.镀层粗糙C.镀层变薄

答案：B

7.镀铜溶液的pH值一般控制在（）

A.1-3B.4-6C.7-9

答案：B

8.新配镀铜液进行电解处理的目的是（）

A.去除杂质B.提高温度C.调整成分

答案：A

9.镀铜层的主要作用是（）

A.提高硬度B.装饰与防腐蚀C.增加导电性

答案：B

10.镀铜时，搅拌溶液的主要作用是（）

A.使温度均匀B.提高镀液稳定性C.使镀层均匀

答案：C

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.镀铜溶液的主要成分包括（）

A.硫酸铜B.硫酸C.添加剂D.氢氧化钠

答案：ABC

2.影响镀铜质量的因素有（）

A.电流密度B.镀液温度C.搅拌情况D.工件材质

答案：ABCD

3.镀铜前处理工艺有（）

A.除油B.除锈C.活化D.水洗

答案：ABCD

4.镀铜常用的方法有（）

A.挂镀B.滚镀C.刷镀D.化学镀铜

答案：ABCD

5.镀铜添加剂的作用包括（）

A.提高镀层光亮性B.改善镀层韧性C.降低镀层孔隙率D.加快镀铜速度

答案：ABC

6.镀铜过程中可能出现的问题有（）

A.镀层起皮B.镀层发暗C.镀层有针孔D.镀层厚度不均

答案：ABCD

7.控制镀铜层厚度的方法有（）

A.控制电流密度B.控制镀铜时间C.调整镀液成分D.改变搅拌速度

答案：AB

8.镀铜阳极的要求有（）

A.纯度高B.溶解均匀C.不易钝化D.价格便宜

答案：ABC

9.镀铜液维护措施包括（）

A.定期分析成分B.过滤杂质C.控制温度D.补充添加剂

答案：ABCD

10.镀铜层的性能指标包括（）

A.厚度B.硬度C.附着力D.耐腐蚀性

答案：ABCD

三、判断题（每题2分，共10题）

1.镀铜时，只要电流足够大，镀层就一定好。（×）

2.镀铜溶液的温度对镀层质量没有影响。（×）

3.镀铜前工件表面无需彻底除油除锈。（×）

4.镀铜阳极可以随意选择材质。（×）

5.添加剂用量越多，镀铜效果越好。（×）

6.镀铜过程中不搅拌溶液，镀层也能均匀。（×）

7.镀铜层的厚度只与镀铜时间有关。（×）

8.新镀铜液不需要进行任何处理就可使用。（×）

9.镀铜可以提高工件的所有性能。（×）

10.不同的镀铜方法适用于不同的工件。（√）

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述镀铜前除油的重要性。

答案：工件表面油污会阻碍镀液与基体接触，导致镀层与基体结合力差，出现起皮、脱落等问题，影响镀铜质量，所以镀铜前必须除油。

2.镀铜时电流密度对镀层有何影响？

答案：电流密度过小，镀层沉积速度慢、厚度不均且色泽暗；电流密度过大，镀层易粗糙、烧焦，孔隙率增加，甚至出现树枝状结晶，降低镀层质量。

3.列举两种常见的镀铜故障及解决方法。

答案：镀层起皮，可能是前处理不彻底，应加强除油除锈；镀层发暗，可能是添加剂不足，需适量补充添加剂。

4.简述镀铜液中添加剂的作用原理。

答案：添加剂吸附在电极表面，改变电极表面状态和电场分布，影响金属离子的沉积过程，从而改善镀层的外观、结构和性能，如提高光亮性、细化晶粒等。

五、讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论如何在保证镀铜质量的前提下降低成本。

答案：合理控制镀液成分，精准添加添加剂，避免浪费；优化镀铜工艺参数，提高镀铜效率，减少工时；加强镀液维护，延长使用寿命；选择合适的阳极材料，降低阳极损耗，以此降低成本。

2.分析镀铜过程中环境因素对镀层质量的影响及应对措施。

答案：环境温度影响镀液温度，进而影响镀铜速度和质量，可安装温控设备；环境洁净度差，杂质易混入