光固化含氟聚丙烯酸酯丙烯酸酯的制备与性能研究.docx

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2025-06-16 发布于上海
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光固化含氟聚丙烯酸酯丙烯酸酯的制备与性能研究

一、绪论

1.1研究背景与意义

在当今信息时代，集成电路作为现代电子设备的核心，其性能的提升对于推动信息技术的发展至关重要。随着电子设备不断向小型化、高性能化方向发展，对集成电路的性能提出了更高的要求，如更高的运行速度、更低的功耗以及更小的尺寸。然而，随着集成电路中晶体管尺寸的不断缩小和集成度的不断提高，金属互连之间的信号延迟、功耗和线间串扰噪声等问题日益突出，严重制约了集成电路性能的进一步提升。

信号延迟主要是由于金属互连导线的电阻（R）和金属间介质电容（C）产生的RC延迟引起的。当集成电路的特征尺寸进入纳米级后，金属互连的电阻和电容效应显