电子封装用铝基金刚石复合材料：制备工艺、性能优化与应用前景.docx

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2025-06-16 发布于上海
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电子封装用铝基金刚石复合材料：制备工艺、性能优化与应用前景

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子产业迅猛发展，电子器件正朝着小型化、高性能化、高功率化和多功能化的方向不断迈进。从日常使用的智能手机、平板电脑，到数据中心的服务器，再到航空航天领域的高端设备，电子器件的应用无处不在，其性能的优劣直接影响着整个设备的运行效率和稳定性。而电子封装材料作为电子器件的关键组成部分，如同保护电子元件的坚固铠甲和传递信号与热量的桥梁，对电子器件的性能起着至关重要的作用。

随着电子器件集成度的不断提高和功率密度的持续增大，散热问题已成为制约电子器件性能提升和可靠性保障的关键瓶颈。当电子器件工