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附件1
航天772所2025年“同芯打算”高校合作科研工程指南
工程1：集成电路抗辐射加固封装技术争论〔TX-P22-01〕
一、争论目标
针对高压、非易失存储器等集成电路对抗辐射加固力量提升的迫切需求，开展集成电路封装加固涂层构造设计、可掌握备、性能评价与典型应用一体化争论，提醒涂层材料的抗辐射机理，突破抗辐射封装加固涂层材料可掌握备关键技术，获得一种集高性能、低密度、高稳定等特性于一体的型抗辐射封装加固涂层，建立涂层加固有效性试验评估方法，实现集成电路封装加固涂层的典型应用，为集成电路抗辐射封装加固供给理论根底和技术支撑。
二、争论内容
开展集成电路抗辐射封装加固涂层材料
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