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2025至2030中国3DIC和2.5DIC封装行业发展趋势分析与未来投资战略咨询研究报告.docx

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    2025至2030中国3DIC和2.5DIC封装行业发展趋势分析与未来投资战略咨询研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国3DIC及2.5DIC封装行业概述 5

    1.行业定义与技术特征 5

    与2.5DIC封装核心技术差异解析 5

    先进封装在半导体产业链中的战略定位 7

    高密度集成技术对算力与能效的提升作用 9

    2.行业发展阶段与现状 10

    年全球及中国市场规模与渗透率对比 10

    国内主要厂商技术布局与产能建设现状 12

    上游设备/材料国产化配套能力评估 14

    3.产业链生态体系分析 16

    设计制造封测协

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