2025至2030中国HPC行业产业运行态势及投资规划深度研究报告.docx

2025至2030中国HPC行业产业运行态势及投资规划深度研究报告.docx

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

2025至2030中国HPC行业产业运行态势及投资规划深度研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、2025-2030年中国HPC行业发展概况 4

1.行业定义与分类 4

高性能计算(HPC)技术范畴界定 4

在工业、科研、国防等领域的应用分类 5

中国HPC产业链结构分析 6

2.行业发展驱动因素 7

国家“十四五”数字经济战略推动 7

人工智能与大数据技术融合需求 7

重点领域(如气象、生物医药)算力缺口扩大 8

3.市场规模与增长预测 10

年市场容量测算(金额/算力规模) 10

细分领域(超算中心、云计算HPC等)增速分析 10

区域市场(京津冀、长三角等)发展对比 12

二、HPC行业竞争格局与关键技术分析 13

1.市场竞争主体 13

国家级超算中心运营现状(天津、深圳等) 13

华为、曙光等领军企业技术路线对比 15

国际厂商(英特尔、英伟达)在华布局 16

2.核心技术发展动态 18

级超算向Z级演进的技术瓶颈突破 18

国产化芯片(申威、飞腾)替代进展 19

量子计算与HPC融合的前瞻性研究 20

3.行业标准与专利态势 22

中国主导的HPC国际标准制定情况 22

近五年关键技术专利授权量统计 22

中美技术封锁对自主创新的影响 24

三、行业投资价值与风险预警 25

1.政策支持与资金导向 25

新基建专项对HPC项目的补贴细则 25

地方政府数据中心建设配套政策 26

国产化替代采购目录更新动态 28

2.投资风险量化评估 30

技术迭代导致的设备贬值风险系数 30

国际供应链中断情景压力测试 31

行业产能过剩预警(2028年后) 32

3.战略投资建议 33

重点布局领域(液冷技术、存算一体架构) 33

产学研合作模式创新案例参考 34

海外市场(一带一路国家)拓展路径 35

摘要

2025至2030年中国HPC(高性能计算)行业将迎来新一轮爆发式增长,预计市场规模将从2025年的约320亿元人民币攀升至2030年的620亿元,年均复合增长率达14.2%,这一增长主要受国家“十四五”规划和“东数西算”工程的政策推动,以及人工智能、量子计算、生物医药等前沿领域对超算需求的持续攀升所驱动。从技术路线来看,异构计算架构将成为主流,预计到2030年采用CPU+GPU/FPGA混合架构的HPC系统占比将超过75%,而国产化替代进程加速将推动自主可控技术占比从2025年的35%提升至2030年的55%,其中海光、昇腾等国产芯片厂商的市场份额有望突破30%。在应用场景方面,工业仿真(占28%)、气象海洋(19%)、生命科学(17%)构成三大核心领域,尤其是工业领域中的数字孪生技术应用将带动HPC需求年均增长23%,此外金融风险建模、新材料研发等新兴领域正以每年40%的速度扩容。从区域布局分析,京津冀、长三角、粤港澳大湾区将形成三大超算集群,到2030年合计承载全国60%的算力资源,其中贵州、内蒙古等西部枢纽节点凭借能源优势,其绿色数据中心PUE值有望降至1.15以下。投资热点集中在三大方向:一是面向E级超算的液冷技术(2025年市场规模预计达45亿元),二是基于Chiplet技术的国产先进封装(年增长率超50%),三是跨行业融合解决方案(2030年服务市场规模将突破90亿元)。值得注意的是,行业面临三大挑战:国际技术封锁导致7nm以下先进制程供给受限,专业人才缺口预计2025年达8万人,以及东西部算力供需失衡带来的网络延迟问题。建议投资者重点关注三大领域:国产替代产业链(如中科曙光、寒武纪)、垂直行业解决方案提供商(如浪潮信息)、以及超算中心运营服务商,同时需警惕技术迭代风险和地缘政治因素影响。未来五年,随着“算力经济”被纳入新基建核心范畴,中国HPC产业将加速向E级计算、智能化运维、低碳化方向发展,预计到2028年有望形成覆盖芯片、系统、软件、服务的完整千亿级产业生态。

年份

产能(EFLOPS)

产量(EFLOPS)

产能利用率(%)

需求量(EFLOPS)

全球占比(%)

2025

3,500

2,800

80.0

3,000

28.5

2026

4,200

3,500

83.3

3,700

31.2

2027

5,000

4,300

86.0

4,500

34.0

2028

6,000

5,200

86.7

5,600

36.8

2029

7,200

6,300

87.5

6,800

39.5

2030

8,500

7,600

89.4

8,

您可能关注的文档

文档评论(0)

158****9949 + 关注
官方认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

认证主体成都林辰禄信息科技有限公司
IP属地四川
统一社会信用代码/组织机构代码
91510104MA64LRAJ9H

1亿VIP精品文档

相关文档