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半导体企业的行业发展趋势与技术创新分析
引言
人工智能技术的飞速发展，推动了专用人工智能芯片的需求。为了适应深度学习和大规模数据计算等复杂应用，企业必须研发高效能、低功耗的专用芯片，如神经网络处理器（NPU）、张量处理单元（TPU）等。这类芯片的出现使得人工智能的应用更加普及，并且能够提供更为高效的计算处理能力，从而推动AI技术在多个领域的深入应用。
随着芯片功能的增加与尺寸的减小，封装技术的创新也变得尤为重要。新的封装方式，如系统级封装（SiP）和三维封装（3DIC）等，能在不增加芯片体积的情况下，提升其功能性和性能。封装技术的创新不仅有助于提升半导体
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