AI系列专题报告（二）：PCB：周期与成长共振，AI时代迎行业升格.pdfVIP

证券研究报告

AI系列专题报告（二）

PCB：周期与成长共振，AI时代迎行业升格

电子行业强于大市（维持）

平安证券研究所

分析师：郭冠君S1060524050003（证券投资咨询）

分析师：闫磊S1060517070006（证券投资咨询）

分析师：徐勇S1060519090004（证券投资咨询）

2025年6月16日

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PCB产业链

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资料来源：平安证券研究所

投资要点

覆铜板：市场价格持续向上，高速高频化趋势明确。从周期角度看，覆铜板的价格与大宗铜价呈正相关趋势，继2024年LME铜现货均价

相较2023年增长8%后，2025年1-4月LME铜现货均价同比上涨7%，大宗铜价呈现稳步回升态势，且以建滔积层板为代表的覆铜板厂商陆

续发布涨价通知，覆铜板产业链企业有望迎来盈利能力修复。另外，从AI等创新领域催化来看，高频高速等高端覆铜板需求明显提升，

近几年国内厂商在高端领域进行积极布局，考虑到当前AI对高端覆铜板产能的消耗以及国产算力产业链的兴起，国内厂商有望借机实

现在高端领域的市场份额提升。

PCB：新兴市场需求增长，AI推动PCB量价齐升。当前电子下游需求整体呈现复苏态势，叠加以AI、高速通信为代表的创新领域景气度

持续向上，共同支撑PCB整体需求增长。另外，在AI强劲需求背景下，PCB高端化结构性需求凸显，尤其是高端高多层以及HDI，两者

2025年全球产值同比增速将分别达到41.7%和10.4%，且随着AI硬件性能的迭代，PCB在产品技术和用料方面将进一步向着更高规格

升级，相关产品价值量也将迎来同步提升，而国内PCB厂商凭借前期技术积累和产品竞争力提升，在高端市场的行业地位逐步提升，AI

PCB供应份额持续增加，相关厂商有望通过紧抓AI发展机遇实现快速发展。

投资建议：得益于AI技术的快速发展，相关CCL/PCB产品规格和技术不断向高端化升级发展，价值量也得到明显提升。我们认为，AI需

求将延续高增态势，而国内产业链企业通过长期布局，已逐步成为高端市场重要的供应商，在AIPCB等高附加值产品需求持续放量下，

PCB产业链相关企业盈利水平有望持续增厚，将推动经营业绩快速增长，建议关注南亚新材、生益科技、胜宏科技、沪电股份、景旺电

子、深南电路、生益电子、兴森科技。

风险提示：下游需求恢复不及预期风险；国内厂商对先进技术的研发进程不及预期风险；原物料供应及价格波动风险。

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目录

CONTENTS

覆铜板：PCB制造核心原材料，高速高频化趋势明确

PCB：电子产品基石，高端化结构性需求凸显

催化：新兴产业催生增量需求，AI推动技术规格升级

产业链相关标的梳理

投资建议和风险提示

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1.1覆铜板是制作PCB的核心原材料

覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是制作PCB的核心材料。覆铜板主要通过将电子玻纤布或其它增强材料

浸以树脂胶黏剂，在经过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成，对PCB起互联导通、绝缘和

支撑的作用。

覆铜板生产工艺流程图常规覆铜板产品展示图

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资料来源：南亚新材招股说明书，PCBGOGO，平安证券研究所

1.2常规覆铜板产品的内部结构

根据组成材料以及机械性能的不同，常见的覆铜板主要分为刚性和挠性两大类。其中，刚性覆铜板主要由增