NXP 系列:LPC1700 系列_(2).硬件架构详解.docx

NXP 系列:LPC1700 系列_(2).硬件架构详解.docx

  1. 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
  2. 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  3. 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

PAGE1

PAGE1

硬件架构详解

1.引言

在单片机开发中,了解硬件架构是至关重要的一步。硬件架构决定了单片机的基本性能、功能和应用范围。本节将详细介绍LPC1700系列单片机的硬件架构,包括其核心处理器、内存系统、外设接口和电源管理等关键部分。通过深入理解这些硬件组件,开发者可以更好地优化代码,提高系统的性能和可靠性。

2.核心处理器

2.1ARMCortex-M3核心

LPC1700系列单片机采用ARMCortex-M3核心,这是一种高性能、低功耗的32位RISC处理器。Cortex-M3核心具有以下特点:

高性能:最高主频可达100MHz,提供卓越的计算能

文档评论(0)

找工业软件教程找老陈 + 关注
实名认证
服务提供商

寻找教程;翻译教程;题库提供;教程发布;计算机技术答疑;行业分析报告提供;

1亿VIP精品文档

相关文档