CWAN 0005-2021整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范.docxVIP

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CWA

团体标准

T/CWAN0005—2021

整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范

Recommendedpracticeforreflowsolderingoflead-freesolderforrectifierdevices

2021-06-10发布2021-08-01实施

中国焊接协会发布

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T/CWAN0005—2021

·整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范

1范围

本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范。

本文件适用于厚度≤0.8mm的金属铜回流焊。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB9448焊接与切割安全

GB/T3375焊接术语

GBT3634.1氢气第1部分工业氢

GB/T3864工业氮

GB/T19805焊接操作工技能评定

GB/T20422无铅钎料

GB/T33148钎焊术语

HB5363焊接工艺质量控制

JESD9B微电子封装及封盖检验标准

3术语和定义

GB/T3375-1994和GB/T33148-2016规定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

无铅钎料Jead-freesoldering

以锡元素作为钎料合金主要化学成分，铅含量不大于0.07%(质量分数)的软钎料的总称。

4一般要求

4.1人员

4.1.1从事无铅钎料回流焊的人员应经过相应的专项培训，并通过相应的考核、鉴定和认证，取得上岗证书后方能上岗操作，考核、鉴定和认证按照GB/T19805—2005和《(焊工)国家职业技能标准》执行；

4.1.2对于中断本领域焊接操作半年以上的操作人员，应进行适应性培训。

4.2设备及仪器仪表

4.2.1整流器件用无铅钎料回流焊接应在专用的回流焊设备上进行，回流焊接设备应定期进行检定；

4.2.2回流焊设备在安装、搬迁、大修或停止使用一年以上时，应进行计量检定并进行工艺参数确认，合格后方可投入使用；

4.2.3回流焊时间和温度适应，避免引起铜铂出现起泡现象；焊点必须圆滑光亮，线路板焊盘必须全部上锡；焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行；

4.2.4接取焊接PCB时，应佩戴手套接触PCB边沿。每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录数据。生产过程中如发现工艺参数不能满足PCB质量要求，应立即通知技术员处理；

4.2.5操作过程中禁止触碰网带，避免水或油渍物掉入炉中，防止烫伤；

4.2.6焊接作业过程中应保证通风，防止空气污染；作业人员应穿工作服和佩戴口罩；

4.2.7应经常检查加热处导线，避免老化漏电；

4.2.8为避免清理炉膛不当，造成燃烧或爆炸，严禁使用高挥发性溶剂清理炉膛内部和外部。若无法避免使用高挥发性溶剂(如酒精、异丙醇等),清理完毕后，必须确保此类物质完全挥发后方可使用设备。

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T/CWAN0005—2021

设备附近应配备灭火器。

4.3焊接材料

4.3.1焊接的母材应符合零件的相关工艺技术文件的要求或按GB/T20422-2018规定执行；

4.3.2焊片或焊膏按GB/T20422-2018或其它标准文件规定执行；

4.3.3焊膏使用前应搅拌，回温4H后用搅拌机搅拌1分钟；

4.3.4焊膏一次回温后应24h内使用，否则需冷藏；

4.3.5焊膏二次回温后应24h内使用，否则失效；

4.3.6确认原物料规格，原物料应无氧化、变形、破损等缺欠；

4.3.7治具应适合生产此产品，无磨损、破碎和变形等缺欠。

4.3.8常用金属铜回流焊钎料型号及成分应符合表1给出的特征值。

4.3.9无铅钎料回流焊焊接应采用氮气、氢气作为保护气体，保护气体按GB/T3864-2008、GB/T3634.1-2006相关规定执行。

表1常用金属铜回流焊钎料型号及成分

焊膏、焊片型号

化学成分(质量分数)1%

Sn

Ag

Cu

Bi

Sb

Zn

Pb

Ni

Fe

As

Al

Cd

杂质总量

Sn96.5-Ag3.5

余量

3.3~3.7

0.05

0.10

0.10

0.001

0.07

0.01

0.02

0.03

0.001

0.002

0~0.2

Sn99.3-Cu0.7