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美日芯片战争
背景
1973年，石油危机爆发后，欧美经济停滞，电脑需求放缓，影响了半导体产业，这给了日本可乘之机。
1976年3月，日本政府启动了DRAM制法革新国家项目。
由日本政府出资320亿日元，日立、NEC、富士通、三菱、东芝五大企业联合筹资400亿日元。总计投入720亿日元（2.36亿美元）为基金，由日本电子综合研究所，和计算机综合研究所牵头，设立国家性科研机构——“VLSI技术研究所”。
以DRAM为入口，依托于汽车和PC产业的繁荣，日本DRAM产业获得了飞速发展，推动日本半导体走向了巅峰。
1985年，第一个转折点，日本成为全球最大半导体生产国，日本最高的时候DRAM坐拥全球80%市场。
背景
战争爆发——诱骗
1982年的时候，美国对三菱和日立进行了制裁打压，FBI假扮IBM员工，故意把IBM公司的27卷绝密设计资料中的10卷发给了日立公司高级工程师林贤治。林贤治很快上当，表示还想要换取更多资料，FBI马上拿到证据并公之于众，称“日本企业窃取美国技术”。
战争爆发——《广场协定》
这次钓鱼执法极为成功，日立和三菱被美国法律整得元气大伤，但是，日本的半导体产业还是处于高速发展之中。
1985年时候，美国对日本发动了经济战争，逼迫日本签订了《广场协议》，美国金融专家们不断地对美元进行口头干预，最低曾跌到1美元兑120日元。在不到三年的时间里，美元对日元贬值了50%，日本开始陷入泡沫经济。
战争爆发——安全威胁论
美国正式向日本发动了芯片战争，这是人类史册上第一次芯片战争。
1985年的时候，美国半导体产业协会开始向美国商务部投诉日本半导体产业不正当竞争，要求总统根据301贸易条款解决市场准入和不正当竞争的问题。
美国向负责谈判的通产省开出极其苛刻的条件，将美国半导体在日本的市场提升到20%-30%，建立价格监督机制，终止第三国倾销。
另外一方面，美国在媒体上大肆宣扬“日本威胁论”，宣称日本企业在这一领域的全面领先，将严重威胁美国国家安全，为自己发动芯片战争寻找理由！
战争爆发——收音机事件
美宣称如果日本不答应，将对日本进行制裁。
1986年，在军事上依赖美国的日本被迫接受了美国的提议，但是日本的半导体产业当时还是处于黄金发展阶段，并没有对日本半导体产业造成太过于严重的损伤。
这让美国非常愤怒，1987年，以邓肯·亨特为首的5名美国国会议员，扛着几把大铁锤，站在美国国会山台阶上。直播砸东芝收音机。
战争爆发——第二次半导体协议
1987年7月和1988年4月，美日双方达成协议，双方共同开发FSX战斗机，美国有权得到所有技术，美国借此打开了获得日本技术的渠道。
1989年再次和日本签订了不平等条约《日美半导体保障协定》，开放日本半导体产业的知识产权、专利。
1991年，日本的统计口径美国已经占到22%，但是美国仍旧认为是20%以下，美国再次强迫日本签订了第二次半导体协议。
当时通信技术革命爆发，1G时代的到来，个人计算机时代来临，PC开始普及，美国的美光和韩国的三星等企业对产品作出了以高性价比DRAM战略调整，而当时的日本依旧以高可靠性为生产标准，未能很好地适应市场变化。
战争爆发——扶持韩国
美国还扶植了韩国来对抗日本，美国不仅对韩国授权技术，还指导韩国获得了东芝生产线，并且疯狂挖日本企业的人才。
由此，韩国在闪存半导体领域开始壮大。1990年8月，三星正式成为世界上第三个拥有16MDRAM内存芯片的企业。美国还对韩日发动反倾销，对日本企业征收了100%的反倾销税，而对韩国只征收0.74%，在美国的帮助下，韩国的半导体产业迅速崛起，和美日呈三足鼎立之势。
战争爆发——穷追猛打
1995年，在经历了10年的抗争之后，日本最终还是缴械投降，这是日本半导体产业最后的余晖，世界半导体企业前十中，NEC（第一）、东芝（第二）、日立制作所（第三）、富士通（第八）、三菱电机（第九）。
1996年，美国想将日本吃干榨净，拟签订第三次不平等半导体条约，这次在日本政府的斡旋下，最终没有成功，但是日本半导体产业早已元气大伤。
为什么美国为什么没有打压韩国半导体产业，因为韩国选择了投降，三星有55%的股权是被外资控股的，其中大部分是美资。
战争爆发——穷追猛打
1995年，在经历了10年的抗争之后，日本最终还是缴械投降，这是日本半导体产业最后的余晖，世界半导体企业前十中，NEC（第一）、东芝（第二）、日立制作所（第三）、富士通（第八）、三菱电机（第九）。
1996年，美国想将日本吃干榨净，拟签订第三次不平等半导体条约，这次在日本政府的斡旋下，最终没有成功，但是日本半导体产业早已元气大伤。
为什么美国为什么没有打压韩国半导体产业，因为韩国选择了投降，三星有55%的股权是被外资控股的，其中大部分是美资。
战争爆发——残喘，
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