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微专业---半导体制造技术课程:半导体工程专业英语
ContentsSemiconductorProperties半导体特性01SemiconductorMaterials半导体材料02SemiconductorDeviceandHowTheyareUsed半导体器件及其使用03ProcessTechnology工艺技术04FabricationProcesses制造工艺05SemiconductorMaterialsandProcessCharacterization半导体材料与工艺表征06
FabricationProcesses5.1PatternDefinitionSchemes5.2ProcessingStepsinTop-DownSequence5.3SurfaceProcessing5.4AdditiveProcesses5.5Lithography5.6SubtractiveProcesses5.7SelectiveDoping5.8ProcessingofContactsandInterconnects5.9AssemblyandPackaging05
19IntroductionThelithographicprocessesdiscussedintheprevioussection,engravethedesiredgeometryinthelayerofresist.Inthiswaythefirststageofthepatterndefinitionprocedureiscompleted.Duringthesecondstage,thematerialnotcoveredbytheresistwillberemovedinthecourseofthesubtractiveprocessreferredtoasetching.Theneedforthehigh-performanceetchingprocessescannotbeoverestimated.Thisisbecausedauntingchallengesthathadtoberesolvedtoassurehighresolutionofthelithographicprocessesdiscussedabovewouldservenousefulpurposeiftheywouldnotbefollowedbytheequallyhighprecisionetchingprocesses./s?b?tr?kt?v/去除5.6SubtractiveProcesses/?dɑ?n.t???/艰巨的/?n?ɡre?v/雕刻5FabricationProcesses/?ov?r?est??met/过高估计
205.6SubtractiveProcesses5FabricationProcessesText5.6.1CharacteristicsoftheetchprocessesTheetchingprocessesinsemiconductorengineeringarecommonlyconsideredintermsoftheetchselectivity/non-selectivity,andisotropy/anisotropy.Characteristicsofetchprocesses(a)selective,(b)non-selective,(c)anisotropic,and(d)isotropic./a??sɑ?tr?p?/各向同性/??n??sɑ?tr?pi/各向异性
215.6SubtractiveProcesses5FabricationProcessesText5.6.2WetetchingThecompositionsofthewetetchingchemistriesareverydiverse,specifictothematerialstobeetched,andtothepurposeofagivenetchprocess.Anumberofwetetchchemistriescanbeidentifi
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