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华虹公司：特色工艺晶圆代工龙头，新阶段扬帆启程
华虹半导体（01347.HK）证券研究报告/公司深度报告2025年06月18日
半导体
评级：买入（首次）公司盈利预测及估值
指标2023A2024A2025E2026E2027E
营业收入（百万元）16,30914,40617,32621,58524,047
增长率yoy%-6%-12%20%25%11%
归母净利润（百万元）1,9834186511,0401,316
增长率yoy%-37%-79%56%60%26%
每股收益（元）1.150.240.380.600.76
每股现金流量2.631.911.302.383.53
净资产收益率6%1%1%2%3%
P/E25.1119.076.347.837.8
P/B1.11.11.11.11.0
备注：股价截止自2025年06月18日收盘价，每股指标按照最新股本数全面摊薄
报告摘要
华虹半导体：特色工艺晶圆代工龙头，营收企稳回升，盈利拐点已现。目前华虹半导
基本状况体（上市公司）体内有3座8英寸晶圆厂（位于上海金桥与张江）和2座12英寸晶
总股本(百万股)1,726.21圆厂（位于江苏无锡）。华虹公司在A股上市时（2023年8月）提到，将在上市后三
流通股本(百万股)1,726.21年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微
注入上市公司体内，有望增厚公司业绩。公司立足于先进“特色IC+PowerDiscrete”
市价(港元)31.50
战略目标，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻
市值(百万港元)54,375.67
辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。经历前一轮半导体下行周期
流通市值(百万港元)54,375.67
后，公司营收逐步企稳，25Q1实现同比增长17.6%，25Q1公司毛利率恢复至9.24%，
同比提升2.8pcts，后续产能逐步释放，有望摊薄折旧压力，并随着公司积极推进降本
股价与行业-市场走势对比增效举措，盈利能力有望进一步改善。
晶圆代工市场大陆发展空间广阔。晶圆制造是集成电路产业链的核心环节之一，2024
年全球晶圆代工市场规模约1402亿美元，中国晶圆代工市场规模约130亿美元，占
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