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电子工程师（PCB设计）考试试卷

姓名_________________考试时间_________________分数_________________

一、选择题（每题3分，共30分）

1.PCB设计中，内层电源平面和地平面的典型叠层顺序是（）

A.信号层/电源层/地层/信号层B.信号层/地层/电源层/信号层

C.电源层/信号层/地层/信号层D.信号层/信号层/电源层/地层

答案：B

2.高速信号布线时，差分对的主要作用是（）

A.减少电磁辐射B.提高抗干扰能力C.降低信号衰减D.以上都是

答案：D

3.以下哪种材料常用于高频PCB设计？（）

A.FR-4B.RogersRO4350BC.铝基板D.纸基板

答案：B

4.PCB设计中，过孔的寄生电容主要影响信号的（）

A.上升时间B.传输延迟C.特性阻抗D.以上都是

答案：D

5.为减少电源噪声，去耦电容应（）

A.尽量靠近芯片电源引脚B.远离芯片放置C.与电源平面并联D.与地平面串联

答案：A

6.以下哪项是PCB设计中EMI（电磁干扰）抑制的有效措施？（）

A.缩短高频信号线长度B.增加走线间距C.合理接地D.以上都是

答案：D

7.高密度PCB设计中，盲孔和埋孔的主要优势是（）

A.减少层间连接B.提高布线密度C.降低成本D.简化生产工艺

答案：B

8.PCB设计中，走线宽度主要由（）决定。

A.电流大小B.信号频率C.板材厚度D.以上都是

答案：A

9.以下哪种焊接工艺适用于贴片元件？（）

A.THTB.SMTC.波峰焊D.手工焊

答案：B

10.PCB设计完成后，生产文件通常包括（）

A.原理图B.网表文件C.Gerber文件D.BOM表

答案：C

二、填空题（每题3分，共30分）

11.PCB设计中，__________规则用于设置走线与焊盘之间的最小距离。

答案：Clearance

12.高速信号布线时，为保证阻抗匹配，差分对走线需保持__________。

答案：等长、等间距

13.多层PCB中，__________层通常用于放置关键信号走线。

答案：内层（或专用信号层）

14.为抑制电磁干扰，PCB边缘应保留__________。

答案：3mm以上的禁布区（或地环）

15.贴片元件的焊盘设计需遵循__________标准。

答案：IPC-7351

16.PCB设计中，__________是指相邻走线之间因电场和磁场耦合产生的干扰。

答案：串扰

17.电源完整性分析主要关注__________和电源平面谐振问题。

答案：电压降（IRDrop）

18.高频电路设计中，__________材料的介电常数稳定性较好。

答案：聚四氟乙烯（PTFE）

19.PCB设计中，__________规则用于控制走线的最小宽度和最大宽度。

答案：Width

20.为保证散热，大功率器件下方通常需放置__________。

答案：过孔阵列（或热过孔）

三、判断题（每题2分，共20分）

21.PCB设计中，所有信号走线都应尽量短。（）

答案：×

22.差分信号走线无需考虑等长问题。（）

答案：×

23.增加PCB层数可以提高布线密度，但会增加成本。（）

答案：√

24.地平面分割会导致信号回流路径不连续，增加EMI风险。（）

答案：√

25.过孔数量越多，PCB的可靠性越高。（）

答案：×

26.为降低成本，高频电路设计可使用普通FR-4板材。（）

答案：×

27.PCB设计中，电源线应比信号线宽。（）

答案：√

28.3D模型可用于评估PCB的机械结构兼容性。（）

答案：√

29.手工焊接的PCB无需考虑焊盘设计标准。（）

答案：×

30.热过孔可以有效提高PCB的散热性能。（）