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突破国产化难题：2025年半导体封装技术关键突破点解析.docx

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    突破国产化难题：2025年半导体封装技术关键突破点解析参考模板

    一、突破国产化难题：2025年半导体封装技术关键突破点解析

    1.1技术背景

    1.2技术发展趋势

    1.2.1封装尺寸小型化

    1.2.2封装技术多样化

    1.2.3封装材料绿色化

    1.3关键突破点

    1.3.1芯片级封装（WLP）技术

    1.3.23D封装技术

    1.3.3先进封装材料

    1.3.4封装设备与工艺创新

    1.4发展策略

    1.4.1加强基础研究

    1.4.2推动产学研合作

    1.4.3优化产业政策

    1.4.4加强人才培养

    二、关键技术创新与突

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