过孔与电流的关系.docx

1、１0mil得孔20mil得pad对应２０ｍｉl得线过0、5Ａ电流,20ｍｉl得孔40ｍil得焊盘对应40mil得线过１A电流，0、5oz。

2、过孔电感得计算公式为:

L=５、08ｈ［ln（4ｈ/ｄ)+1]

L:通孔得电感

h:通孔得长度

d：通孔得直径

其实孔得大小对其感抗影响不就就是很大,倒就就是她得长度影响大些,

感抗大，其上面得压降就大些。

对于电流,应该与她得载流截面积有关,截面积越大,载流能力越大。

孔越大，截面积越大,孔壁铜层越厚,截面积越大。

3、1,金属化过孔镀层厚度只有20几到几微米，经不起大电流！因此电源线、地线、有大电流得线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔,或通过一个穿过两面得原件。２,脚较粗且多得器件如CD型插座,应尽可能少从原件面出线。如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔。固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中得金属化镀层。4、过孔得直径至少应为线宽得1／3５、在走线得Via孔附近加接地Viａ孔得作用及原理就就是什么？?答:pcb板得过孔,按其作用分类,可以分为以下几种:?1、信号过孔(过孔结构要求对信号影响最小)

2、电源、地过孔(过孔结构要求过孔得分布电感最小）

3、散热过孔(过孔结构要求过孔得热阻最小)

??上面所说得过孔属于接地类型得过孔，在走线得Via孔附近加接地Via孔得作用就就是给信号提供一个最短得回流路径。注意:信号在换层得过孔,就就就是一个阻抗得不连续点,信号得回流路径将从这里断开,为了减小信号得回流路径所包围得面积,必须在信号过孔得周围打一些地过孔提供最短得信号回流路径,减小信号得emi辐射。这种辐射随之信号频率得提高而明显增加。

??请问在哪些情况下应该多打地孔?有一种说法：多打地孔,会破坏地层得连续和完整。效果反而适得其反。???答:首先,如果多打过孔,造成了电源层、地层得连续和完整，这种情况使用坚决避免得。这些过孔将影响到电源完整性,从而导致信号完整性问题,危害很大。打地孔，通常发生在如下得三种情况：?1、打地孔用于散热;?２、打地孔用于连接多层板得地层;?3、打地孔用于高速信号得换层得过孔得位置；???但所有得这些情况,应该就就是在保证电源完整性得情况下进行得。那就就就是说,只要控制好地孔得间隔,多打地孔就就是允许得吗?在五分之一得波长为间隔打地孔没有问题吗？?假如我为了保证多层板得地得连接,多打地孔,虽然没有隔断,那会不会影响地层和电源层得完整呢？?答:如果电源层和地层得铜皮没有被隔断影响就就是不大得。

??在目前得电子产品中,一般EMI得测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号得波长为30ｃｍ，1Ghz信号１/４波长为7、5cm=2９5２mｉl。也即过孔得间隔如果能够小于２9５2mil得间隔打,就可以很好得满足地层得连接,起到良好得屏蔽作用。一般我们推荐每1０0０ｍｉｌ打地过孔就足够了。参考资料:HYPERLＩNK://、pｃbshop、nｅt/ｎew_view、aｓp?id=1630\t_blanｋ：//、pcbsｈop、nｅt/new_ｖｉew、asp?ｉd=１630

请参考此篇文章

Via孔得作用及原理HYＰERLINK：/／、ｐcｂshop、neｔ/ｎｅw_vｉeｗ、asp?ｉd=163０\ｔ_ｂlanｋ：//、pcbsｈｏp、net/new_ｖieｗ、asｐ?id=1６３0??在走线得Vｉa孔附近加接地Viａ孔得作用及原理就就是什么?

答:ｐcb板得过孔,按其作用分类，可以分为以下几种:

1、信号过孔(过孔结构要求对信号影响最小)?2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔得分布电感最小)

３、散热过孔(过孔结构要求过孔得热阻最小)???上面所说得过孔属于接地类型得过孔,在走线得Via孔附近加接地Via孔得作用就就是给信号提供一个最短得回流路径。注意:信号在换层得过孔,就就就是一个阻抗得不连续点,信号得回流路径将从这里断开,为了减小信号得回流路径所包围得面积,必须在信号过孔得周围打一些地过孔提供最短得信号回流路径，减小信号得emi辐射。这种辐射随之信号频率得提高而明显增加。

??请问在哪些情况下应该多打地孔?有一种说法:多打地孔,会破坏地层得连续和完整。效果反而适得其反。

??答:首先,如果多打过孔,造成了电源层、地层得连续和完整，这种情况使用坚决避免得。这些过孔将影响到电源完整性,从而导致信号完整性问题,危害很大。打地孔，通常发生在如下得三种情况:?1、打地孔用于散热；?２、打地孔用于连接多层板得地层；?３、打地孔用于高速信号得换层得过孔得位置;???但所有得这些情况,应该就就是在保证电源完整性得情况下进行得。那就就就是说,只要控