电子行业AI系列专题报告，PCB：周期与成长共振，AI时代迎行业升格.pptxVIP

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2025-06-30 发布于北京
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电子行业AI系列专题报告，PCB：周期与成长共振，AI时代迎行业升格.pptx

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投资要点;;1.1覆铜板是制作PCB的核心原材料;1.2常规覆铜板产品的内部结构;1.3覆铜板产品类型及不同应用领域的性能要求;;;1.6AI强劲需求推动高端CCL市场规模稳步增长;1.7覆铜板有望迎来涨价，产业链盈利能力持续修复;;2.1PCB即是全球性大产业，也是电子产品基石;2.2PCB主要产品种类;2.3全球PCB产值呈现向上态势，2029年有望达到947亿美元;2.4全球PCB产能主要集中在中国，中国台湾厂商市场份额行业领先;2.5AI推动产品规格提升，高端高多层及HDI产值快速增长;2.6HDI逐步成为AI时代主流，国内厂商行业地位稳步提升;2.7IC载板是芯片封装核心材料，国内广阔市场加速国产替代;;3.1.1服务器：AI算力需求强劲，AI服务器出货持续增长;3.1.2服务器：AI推动PCB/CCL规格技术升级，价值量迎来明显提升;3.1.3服务器：传统服务器芯片平台更迭，PCB规格和用料同步升级;3.2.1数通：全球网络市场规模整体呈现稳定增长态势;3.2.2数通：数据传输速率要求提升驱动高速交换机渗透加速;3.2.3数通：AI发展如火如荼，800G升级替代加速;3.2.4数通：PCIe技术加速迭代，催生高规格PCB/CCL需求;3.3.1汽车：新能源汽车渗透提升，2024年全球销量将达1750万辆;3.3.2汽车：汽车电子化进程加速，推动汽车PCB需求增长;3.3.3汽车：ADAS普及提升成为车用PCB新增长点;;4.1南亚新材：国内覆铜板领先企业，国产算力兴起打开成长空间;4.2生益科技：全球覆铜板引领者，高端CCL持续放量;4.3胜宏科技：AIPCB行业领军者，经营业绩逐季高增;4.4沪电股份：数通PCB领域传统强者，AI+高速通信推动业绩高增;4.5景旺电子：车用PCB领域佼佼者，AI有望成为增长新曲线;4.6深南电路：算力+汽车构筑增长动力，IC载板新品持续导入;4.7生益电子：紧抓AI发展机遇，高端产品持续放量;4.8兴森科技：IC载板逐步放量，盈利能力迎来改善;;5.1投资建议;5.2重点公司预测与评级;5.3风险提示