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smt高级技术员考试题库单选题50道及答案

1.SMT是指（）

A.表面贴装技术

B.通孔插装技术

C.激光焊接技术

D.波峰焊接技术

答案：A。SMT即SurfaceMountTechnology，中文为表面贴装技术，它是将表面贴装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。通孔插装技术是THT；激光焊接技术和波峰焊接技术是焊接方式，并非SMT的定义。

2.以下哪种元件不属于SMT元件（）

A.电阻

B.电容

C.晶体管

D.大尺寸变压器

答案：D。SMT元件通常是小型化、适合表面贴装的电子元件，电阻、电容、晶体管都有对应的SMT封装形式。而大尺寸变压器体积较大，一般不采用表面贴装技术，多采用传统的插装方式。

3.锡膏印刷机的刮刀角度一般设置为（）

A.30°

B.45°

C.60°

D.90°

答案：C。刮刀角度设置为60°时，能够较好地实现锡膏的滚动和印刷效果。30°角度过小，不利于锡膏的传递和印刷；45°角度在某些情况下也可使用，但不是最常用的；90°角度会使刮刀无法有效地推动锡膏进行印刷。

4.回流焊的温度曲线分为几个阶段（）

A.2个

B.3个

C.4个

D.5个

答案：C。回流焊温度曲线通常分为预热阶段、恒温阶段、回流阶段和冷却阶段这4个阶段。预热阶段使PCB和元件缓慢升温；恒温阶段稳定温度，使助焊剂充分发挥作用；回流阶段达到最高温度，使锡膏熔化实现焊接；冷却阶段使焊点凝固。

5.下列哪种包装方式常用于SMT元件（）

A.纸盒包装

B.塑料袋包装

C.编带包装

D.铁盒包装

答案：C。编带包装是SMT元件常用的包装方式，它方便贴片机进行自动拾取和贴装。纸盒包装、塑料袋包装和铁盒包装不利于贴片机的自动化操作，且可能对元件的存放和取用造成不便。

6.SMT贴片机的贴装精度一般用（）来衡量

A.毫米

B.微米

C.纳米

D.厘米

答案：B。SMT贴片机需要高精度地贴装元件，其贴装精度通常以微米为单位。毫米单位太大，不能满足贴片机的精度要求；纳米单位对于目前的SMT贴片机实际应用来说过于精细；厘米单位更不适合用于衡量贴装精度。

7.锡膏的主要成分是（）

A.锡铅合金和助焊剂

B.锡银铜合金和助焊剂

C.锡铋合金和助焊剂

D.以上都有可能

答案：D。锡膏的合金成分有多种，常见的有锡铅合金（传统含铅锡膏）、锡银铜合金（无铅锡膏的主流）、锡铋合金（用于一些低温焊接需求）等，并且都需要添加助焊剂来实现良好的焊接效果，所以以上选项都有可能。

8.当贴片机吸嘴吸不起元件时，可能的原因是（）

A.吸嘴内径太小

B.吸嘴堵塞

C.元件厚度太大

D.贴装速度太快

答案：B。吸嘴堵塞会导致吸嘴内无法形成足够的负压，从而吸不起元件。吸嘴内径太小可能会影响对某些较大元件的吸取，但不是吸不起元件的主要原因；元件厚度与能否被吸起没有直接关系；贴装速度太快主要影响贴装的准确性，而非吸取元件的能力。

9.回流焊炉的加热方式不包括（）

A.热风加热

B.红外加热

C.激光加热

D.气相加热

答案：C。回流焊炉常见的加热方式有热风加热、红外加热和气相加热。热风加热通过热空气循环传递热量；红外加热利用红外线辐射加热；气相加热是利用液体的相变潜热来加热。激光加热一般不用于回流焊炉，它多用于一些特殊的焊接或加工工艺。

10.SMT生产线上的首件检验是为了（）

A.检查设备是否正常运行

B.检查产品外观是否合格

C.验证工艺参数是否正确

D.统计生产效率

答案：C。首件检验主要是在批量生产前，通过对第一件产品的检验来验证工艺参数是否正确，如锡膏印刷参数、贴片机参数、回流焊温度曲线等。虽然也可以检查设备是否正常运行和产品外观是否合格，但这些不是首件检验的主要目的。统计生产效率与首件检验无关。

11.以下哪种元件的极性判断相对复杂（）

A.普通电阻

B.普通电容

C.二极管

D.钽电容

答案：D。普通电阻无极性，不存在极性判断问题；普通电容中，陶瓷电容等无极性，铝电解电容等有极性但判断相对简单；二极管的极性可以通过外观标记（如色环等）较容易判断；钽电容不仅有明显的极性，而且其对极性要求严格，并且不同封装和厂家的钽电容在极性标记上可能存在差异，所以极性判断相对复杂。

12.锡膏的储存温度一般要求在（）

A.0-5°C

B.5-10°C

C.10-15°C

D.15-25°C

答案：B。锡膏的储存温度一般要求在5-10°C，在此温度范围内可以保证锡膏的性能稳定。温度过低可能会导致锡膏中的成分发生变化；温度过高会