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半导体封装技术国产化关键材料研发进展报告.docx

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    半导体封装技术国产化关键材料研发进展报告范文参考

    一、：半导体封装技术国产化关键材料研发进展报告

    1.1：行业背景

    1.1.1政策支持

    1.1.2市场需求

    1.1.3技术挑战

    1.2：国产化关键材料研发进展

    1.2.1基础材料

    1.2.2封装材料

    1.2.3封装工艺

    1.3：研发成果及产业应用

    1.3.1研发成果

    1.3.2产业应用

    1.4：未来发展趋势

    1.4.1技术创新

    1.4.2产业链协同

    1.4.3国际合作

    二、半导体封装技术国产化关键材料研发现状

    2.1：关键材料研发现状概述

    2.2：基础材料研发进展

    2.3：封装材料研发进展

    2.4：封装工艺研

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