我国半导体封装技术国产化技术创新与突破策略研究.docx

我国半导体封装技术国产化技术创新与突破策略研究模板

一、我国半导体封装技术国产化技术创新与突破策略研究

1.1.行业背景

1.2.技术创新

1.2.1技术创新是推动半导体封装技术国产化的核心

1.2.2加强基础研究，突破关键核心技术

1.2.3产学研合作，推动技术创新

1.3.产业布局

1.3.1优化产业布局，形成产业集群

1.3.2加强产业链上下游协同，提高产业链整体水平

1.3.3拓展国际市场，提升国际竞争力

1.4.政策支持

1.4.1加大政策支持力度，鼓励企业加大研发投入

1.4.2完善知识产权保护体系，激发创新活力

1.4.3加强人才培养，为技术创新提供人才支撑

二